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CSP封裝產品在循環熱應力下之可靠度分析.ppt

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发表于 2015-3-11 14:56 | 只看该作者回帖奖励

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IC封装板块里讨论封装设计、电磁仿真的多，结构应力的比较少。

发个相关的资料，抛砖引玉。

CSP封裝產品在循環熱應力下之可靠度分析.rar (659.75 KB, 下载次数: 47)

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好资料！欢迎结构仿真的大牛加入。发表于 2015-3-11 15:01

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发表于 2016-3-4 14:19 | 只看该作者

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发表于 2015-3-13 14:56 | 只看该作者

好东西

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