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为帮助广大网友学习Cadence系列设计软件，经EDA365网站组织和协调，特邀请论坛Allegro版块Dzkcool版主（杜老师）开讲，2015年全年Cadence公益培训计划分为10期进行，遵从由浅入深，由点到面的原则，从3月份开始，内容安排请见下面目录，请大家在版块报名帖中回帖报名（报名链接请见2楼）。: ^! z5 z4 _7 G3 a* e, H. E" ^
活动目的：- n+ j0 W6 ~$ f
（1）帮助大家提升设计能力与水平。; y/ O, U! v! [
（2）帮助大家多认识同行朋友，多跟外界交流和联系。. x4 q, g& }$ f
上课地点、时间及录取名单会在每月的报名帖中公布，希望被录取的同学珍惜上课机会。教材会在每次活动后提供下载。本活动由深圳南山区高速互连公共技术服务平台和EDA365合作主办，平台旨在为广大电子企业提供高速互连设计技术的支持，帮助广大企业提升技术水平，促进竞争力，创造更多价值。
3 U5 Z6 ?5 G U% o" K' R& [5 f. W, ]6 O2 M# q: J
初级部分! H* |6 M: X3 ^8 Z) H
一、 Allegro PCB 设计环境介绍（2015年3月份开课）
5 [, {4 P& X8 f: b1、 Cadence 公司介绍
/ l1 l3 ?3 ~) @- B2、 Cadence 硬件系统设计流程: f, S; z6 ^# I/ y* c' D
3、 操作系统环境详解与设置% W7 I. r; j+ a
4、 Allegro 工作界面介绍
7 X8 e8 M Y+ C6 p) p5、 Allegro 常规设计参数详解8 o2 G5 H& Q8 P& M/ L
6、 Allegro 用户环境常用设置详解$ c7 `5 \, P3 s$ x
7、 Allegro 操作与快捷键分享! h) ~, g6 P! w7 N9 u. q# M( l
8、 Allegro 图层使用详解
7 E% o9 K% P, D) ]- m, C4 P9、 Cadence 常见文件扩展名含义
/ k/ y& [, [1 x* a$ `0 O' x10、 Cadence 常用辅助工具介绍
( X. Z9 Q. d( F
; z/ g* g/ n5 y" ]2 ^( r二、 Allegro PCB 封装库管理（2015年4月份开课）. I2 r5 S0 i5 r+ m% O
1、 封装知识介绍
) |0 ]$ e! @9 e: I2、 表贴、通孔、热风焊盘的介绍和创建# X8 p3 K' G( N% u, i& U
3、 焊盘、封装命名规范
: L {9 t7 [ N4、 异形表贴焊盘的介绍和创建
1 O. L5 ]* l( K5、 封装文件类型介绍) L8 K9 j8 G2 O w# w+ o- V3 B
6、 表贴、插件封装的介绍和手工创建! Q3 a( ]5 r' w9 M7 ?" t
7、 表贴、插件封装的创建实例
) z+ q/ R' O+ ^$ f8 g/ v- V8、 机械封装的介绍和新建 V* H* ^' }5 z8 o( Z% P
) P' K$ l# D6 e" r
三、 OrCAD Capture 原理图设计（2015年5月份开课）5 C$ p' ^$ R/ \$ N F3 }/ |2 y
1. Capture 平台简介
1 w; f% Q: B2 ?* _7 m4 N: W2. Capture 平台原理图设计流程
1 o/ [0 A" o$ L2 o' v6 K(1) Capture 设计环境% B0 q+ A3 w; Y
(2) 常用设计参数的设置
5 o) c3 ~ k9 K' f3. 创建原理图符号库
# o5 i3 _5 z9 p: \; R' p3.1 直接创建
* I4 M" K% j# \1 O5 K( l% o3.2 通过电子表格创建- O# J, O7 p: S. k
4. 创建新项目+ t% H1 W# O; T: y! u
(1) 放置器件1 y7 M7 C' h) p- X7 I
(2) 连接器件
; Q) n$ X9 v; D3 b& _; C: r(3) 放置电源和地符号
: }0 O* c S2 A6 x(4) 跨页符的使用# i% b( p2 n; M, y6 A0 N
(5) 查找与替换3 B9 E) d M6 a0 e
(6) 原理图设计中规则的设置及检查
0 U/ b$ K& q+ B$ {; Y2 ~8 i+ v: W(7) 添加图片、图形和Text 文字注释 K, W/ ]1 Q0 I1 r( x
5. 打包Package 生成网表
# Y: v) g8 ?% D, _! Q. C4 e(1) 输出网表常见错误及解决方案; x5 i: U; Z8 h D3 _2 d- b. J
6. 创建器件清单（BOM 表）$ r3 r1 c2 B% \0 [5 K
$ c3 \8 R1 F7 s8 u* v) R3 N* C
中高级部分
w5 X9 c h8 k5 p- e$ C2 @# }四、 Allegro 全流程实战设计（2015年6月份开课）
$ @# { b& J; T* v1 y以一个简单项目，讲解Allegro 全流程设计；
) D# [9 r; c9 q1、 前处理) n3 n+ B- U: [, o4 J1 q0 r
2、 布局规划
- p/ j3 r' D8 o3 n3、 模块布局* Z3 w3 u7 c6 `* P3 f" t
4、 叠层和约束规则设置
: O$ ^0 I- J" d$ p) y. q0 V- ~5、 电源模块处理0 ?1 x* k/ i9 @# ^$ j0 R
6、 Fanout8 P! p6 b9 |. j; b& U
7、 高速、时钟、重要信号布线1 D1 D+ @4 o0 S
8、 杂散信号布线& }1 a' W5 g7 }, T5 e! n
9、 电源地处理
8 c2 G# S' d; K5 @10、 后处理3 r' a$ B8 G0 n" W! I, N
11、 设计验证
, A- M, }( N3 x7 p12、 相关文件输出5 n; U/ t) ?/ f* Q6 X- ^% q
4 ?& I7 b* K& S- [ Z! w- K
五、 HDTV 项目设计（2015年7月份开课）
0 P" u7 F- ^$ L+ ~' r. v, x1、 概述: I$ g- N. |. A0 B9 z
2、 系统设计指导
; v. ^- a/ _- H) l3 [) v) d b(1) 原理框图
- U4 [+ V" ?, E8 z) M(2) 电源流向图$ v& g' O- k' w% b0 n
(3) 单板工艺
& T5 i! w' `* e(4) 布局规划 q* }4 y( t- \2 W
(5) 叠层阻抗方案7 M& e" B: C$ _# V9 w
3、 约束规则设置
, |% g. n- ^) d. i$ a8 M4、 模块设计指导
4 c7 ?- F9 Q8 s* S! [(1) CPU 模块; U2 i5 m/ f7 o' t- P
(2) DDR 模块处理
8 [& c9 t; O* R* x& I0 F) a& @(3) 电源模块处理
9 A% g/ v3 t/ j9 L$ E(4) 接口电路的PCB 设计
) D$ P F6 T# g# Y$ ?4 H) d/ R0 n2 R8 i( R1 T2 X$ }9 w. F& d
六、 射频项目设计（2015年8月份开课）3 p: f7 q/ Z. l! k
1、 概述% b q( W3 C$ `: ?9 s$ [
2、 系统设计指导* g t+ a9 t2 H8 z+ I( F5 `* y" j
(1) 原理框图% J) p" l. u( F# s; @$ Z
(2) 电源流向图0 |3 c/ g/ ], \2 v, N* Z
(3) 单板工艺" h, |1 v9 P8 ^0 X' O [. ^' l
(4) 布局规划5 _8 |6 s- p# q" H5 S
(5) 屏蔽罩的设计
, O8 f; t% @4 n3 i. h2 ~(6) 叠层阻抗方案3 G0 C D* ^' {* h, v6 g
3、 约束规则设置3 S- W: D8 F L2 B' S
4、 模块设计指导9 `9 G( Y) B2 r; q8 G1 b
(1) POE 电路的处理7 `& @* e; n1 s! u. U( I
(2) 电源模块处理: @# R5 I5 k2 ?2 `9 m8 Y
(3) 射频模块处理* X0 n, q5 _8 R- s8 v) x3 J
(4) CPU 模块
6 W2 n) x+ t9 {7 I' N9 A(5) 网口电路的处理2 v! U7 ^2 A. m" J
* V8 ~) m4 i/ X2 v/ T
七、 光纤交换机项目设计（2015年9月份开课）
8 p& o0 v+ Z6 T# g8 o- l1、 概述
; A% K1 L2 M+ O3 _8 ?2、 系统设计指导# E+ n; p+ b* F* i
(1) 原理框图 C5 n9 @0 s, q e$ @
(2) 电源流向图9 t% L C( E0 B2 U& z0 H6 d
(3) 单板工艺
. z5 U" d$ I( T. K. O. P(4) 布局布线规划
2 u0 V6 {5 Q6 F1 K(5) 屏蔽罩的设计; G ~( ]2 y t6 v4 U; P
(6) 叠层阻抗方案% q5 j; w3 a% ~7 u7 h$ h
3、 约束规则设置( @/ a2 i& y" r' N
(1) 差分约束设置
1 X, i; e4 B4 ` K(2) 等长设置
9 F7 S5 k& D' J(3) AIDT 自动等长设置
1 I% w$ U' a( m7 Y+ O* h, w4、 模块设计指导
$ a- N4 j: {- m/ E9 n) X, ^1 X9 }(1) 光口的处理9 l0 W# t1 V' X3 [) I
(2) 电口的处理
0 j: t8 F$ ^- W* y4 W" E$ Q5 g/ a(3) 变压器的处理6 a1 O* V8 q5 E* c. I
(4) 交换芯片的处理
- {/ C- p* e4 O' c3 D3 h g(5) 网口电路的处理& H, g9 C6 y, r9 t) g, a
(6) 分区协同设计
4 x; @) T* i/ V8 j(7) 模块复用的使用# a# X3 Q% m F
3 a; q1 ~, S& L& _: O
八、 盲埋孔项目设计（2015年10月份开课）
2 j" Y- d* N* D' J1、 盲埋孔板介绍
8 w8 A% g" x9 G) Q7 O; M: W2、 工艺要求- V! L$ i) w. b
3、 整体规划
0 m2 V" ^1 N% D; o6 L4、 过孔使用与规则设置
& _! \* W( E! M% b! r5、 叠层阻抗方案
. w9 X$ U+ n0 u$ l' M3 J6、 射频电路的处理5 M3 Y7 a _( {% I
7、 高速差分的处理
7 Q: F1 V" t5 p7 w0 e" p8、 音视频信号的处理7 R0 N& ^- b; ?4 U
9、 主要电源地的处理* Z$ a1 S' T6 W: C d; Y9 y# B: R
10、 注意事项
' z: S) `- @- s' [* J0 ]: ~
4 J6 W+ a0 |' R& Q: u" ~: ]& M+ g5 W九、 X86 项目设计（2015年11月份开课）7 f; a- c+ E- x2 g
1、 X86 系统介绍
" F4 v) [/ M0 b' H! w" y4 A8 D& E( R$ q, {2、 主流平台架构概述; j8 I) y# h( A3 ~
3、 以Intel Haswell CPU 为例，讲解Dimm、PCIe 等高速总线接口的布局布线规划4 c1 `: g% M7 t. M& |
4、 叠层阻抗控制方案
. v) E- J4 O o5、 电源流向规划7 o7 G' E6 g# \. D2 H! F; Q
6、 电源模块的处理
, b3 A8 F0 C9 K9 s7 k# z7、 Dimm 布局布线的处理0 S+ @' e) O; o1 y' Q
8、 PCIe 布局布线的处理及技巧0 u( e# N- ^4 Q8 v" d6 ]
9、 CPU 处的snake 走线处理
9 w) Z$ V* n; Q0 z- z7 B( f10、 高速差分差分动态等长、十度走线处理
0 G p$ p7 i7 M+ A
- j. b5 i7 a. u: A- m6 a十、 背板项目设计（2015年12月份开课）+ w. S+ U4 }1 j8 L, G
1、 背板设计基本原则
: L8 V" W6 ^ Z$ ~* V: p2、 VPX 系统介绍3 Z0 N; ]8 Z. a4 |1 j' D
3、 VPX 背板结构定位
" C* ]2 G: V' R5 F0 O) P4、 叠层阻抗方案# p& s; E; G/ q& Y% m
5、 GRE 布线规划
7 _- p0 A) i M3 m. S8 \, p! d+ f& ^6、 安规防护2 @! D0 [, q4 r2 [2 A% r
7、 电源地规划及处理# ] a: e. Q4 \1 i3 u9 W
8、 高速差分线的处理3 B6 l! _; _3 \5 U! i
9、 过孔挖空的处理
: x- V4 i! d |8 k+ T7 A10、 走线均衡+ b: q: B: a: d
11、 背钻的处理
" W% W0 r5 Y9 ^) E( T
( v: J3 Q2 K$ Q) |/ n4 l; I5 {# G$ v2 g$ n- b5 E
' q' f/ k' R6 R- |% g) e% _7 H+ f) q+ @
4 {, D6 X+ q( j- b" _2 E6 d0 m5 q$ }, j! {
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发表于 2015-3-10 19:43
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