EE中的元器件封装如何导入到PADS里面？

vdakulav · 发表于 2015-3-9 15:44

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各位大师，以前在EE中做了一些封装，现在想导入到PADS中，有什么好的办法没有？谢谢！

vdakulav · 发表于 2015-5-6 08:58

没有人知道么？

vdakulav · 发表于 2015-3-16 08:41

ken_hzk 发表于 2015-3-11 13:04! u. y8 @/ i& Y+ i2 `7 g4 G/ a$ ^
PADS 9.3.1以后都可以直接导入EE文件，EE文件导入PADS后，再保存封装就好了。不过兼容性不太好，有些封装还 ...

能具体点么？本人对EE用的不是很熟，还有从PAD，比如说9.4直接导入的话，需要注意些什么？非常感谢

li6961 · 发表于 2015-3-13 15:15

ken_hzk 发表于 2015-3-11 13:045 l9 Y% \9 I3 k: T- D) i6 U& [
PADS 9.3.1以后都可以直接导入EE文件，EE文件导入PADS后，再保存封装就好了。不过兼容性不太好，有些封装还 ...

都按规范做的封装的话，可能会遇到什么问题呢？遇到过的可以举个例子使末学以后尽量注意避免吗？谢谢！

ken_hzk · 发表于 2015-3-11 13:04

PADS 9.3.1以后都可以直接导入EE文件，EE文件导入PADS后，再保存封装就好了。不过兼容性不太好，有些封装还需要手工处理下。

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