PA下方不铺地 对RF性能之危害

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PA下方不铺地   主要是会有Thermal的issue

而Thermal对RF性能会有哪些危害?

请看此文件

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Jujianjun

问题还没有简单，我组里有个项目， 600~800Mh的图传模块， PA下方到是铺铜了， 但是PA还是很容易烧毁： 原因如下：
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. s& z; w5 R9 U2 J1. PA下方铺铜后， 在PCB板上的铺铜需要打孔，此时的过孔不能采用油墨塞孔，一定采用树脂塞孔
2. 塞孔方式不对，导致高温时漏锡， 这样导致PA下方和PCB铺铜接触不良， PA一直烧毁
3. 解决的方法有两个：一适当降低发射功率， 二严格采用树脂塞孔

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PA下方铺地，接地是一方面，感觉主要还是散热。局部温度快速升高，肯定会影响性能。还会伴随自激，严重的话烧毁。即使烧不毁，长期工作在高温下，使用寿命也会降低

criterion

Jujianjun 发表于 2018-6-26 07:55
9 d, x: @4 t/ y, X问题还没有简单，我组里有个项目， 600~800Mh的图传模块， PA下方到是铺铜了， 但是PA还是很容易烧毁： 原 ...

感谢大神指教

k2316314075

感谢

Frank-dzj

恍然大悟

Jujianjun

要注意铺铜的塞孔方式，请看下面的详细解释

kore2812351634

谢谢楼主的分享。。

billgong168

？？？？？？？？？？？？？？？

koni

mark

lemongao

谢谢

cewtf

感谢楼主，目前用过的PA下方都是有散热焊盘的，还没见过其他不需要铺铜的芯片。

clp783

我看下多。

lovezixz

谢楼主的贡献！

hicgq183

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