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AD可以根据板子外形内缩铺地吗?

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发表于 2015-2-17 20:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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以前Allegro可以根据PCB板框建一个keepin的层面,比正常板框内缩一点,这样可以直接铺地.否则边边角角的地方太多了,如果自己手动铺地的话会累死的.不知到AD是否有这个功能?如果没有,那大家对于板框复杂的板子如何铺地呢?
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 楼主| 发表于 2015-2-20 20:23 | 只看该作者
谢谢您的回复.在您提供的方法之上自己摸索了一下并总结如下.大家如果还有其他好方法可以一并提出来试试啊,我觉得这个方法有点复杂了
! \5 M- w( L$ ]  O6 J8 n1 u( e' s" h
将板框选中>Design>board shape>define from selected objects>create primitives from board shape 设置放入keepout层. 这样keepout就有一个和板子外形一模一样的板框了. 然后选中板框之后tools>convert>create polygon from selected primitives 之后可以选择要铺地的层.铺完之后使用tools>polygon pours>polygon manager里面选中这个铺地然后点击create clearance rules.在下面第二个框里面选择advanced然后选择query helper>CB function里面选择fields>keepout 同时设置你想要的数值.然后退出菜单重新铺地就OK了.

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补充此种方式下 和内层有关的参数设置项设置: [attachimg]93047[/attachimg] 此主题帖已汇总在 : 【起贴】Altium入门书籍准备贴 ---地址略(PCBBBS论坛)  详情 回复 发表于 2015-2-21 12:49

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发表于 2016-10-20 16:22 | 只看该作者
很让人头疼的问题,这些方法都太复杂了

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 楼主| 发表于 2015-2-22 18:05 | 只看该作者
wanghanq 发表于 2015-2-21 12:494 ^9 A, g8 y& Z* B
补充此种方式下 和内层有关的参数设置项设置:
! j0 h1 C0 @2 [* {$ e; |! X0 T; H, v/ j" X1 M! f/ M& R
2 |' J! I9 ?1 Q6 H% W
学习了!在以前单位就基本不用负片,因为有时候可能会在地层走个把线,虽然知道这样很不好,但是迫于成本压力无法再增加层数了! U2 [8 s  x5 g5 u  G

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发表于 2015-2-22 09:19 | 只看该作者
感謝各位大大分享,學學-----------  x% g# I! D& H( ?8 k

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发表于 2015-2-21 12:49 | 只看该作者
random_wufan 发表于 2015-2-20 20:23% H- [3 A2 _! K; k$ s, J$ t9 L2 k
谢谢您的回复.在您提供的方法之上自己摸索了一下并总结如下.大家如果还有其他好方法可以一并提出来试试啊, ...
- }4 b2 l/ ^; R5 w7 A% x0 K; a
补充此种方式下 和内层有关的参数设置项设置:& C7 K. p1 h, {4 L3 I  X
5 O6 ~  s9 H1 Y; o- I7 P, Z
4 W& C, a0 B0 P6 s9 r0 |
此主题帖已汇总在 :2 M- K( Y& h3 _5 j2 A0 u' n. P/ P

  K. z2 Q4 B2 E- a4 M' P【起贴】Altium入门书籍准备贴   ---地址略(PCBBBS论坛): c2 V2 @# D. L) {
9 I+ |- U  L/ k1 F$ [4 p

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学习了!在以前单位就基本不用负片,因为有时候可能会在地层走个把线,虽然知道这样很不好,但是迫于成本压力无法再增加层数了  详情 回复 发表于 2015-2-22 18:05
业余,多多指正指教。

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发表于 2015-2-19 22:36 | 只看该作者
random_wufan 发表于 2015-2-19 20:30, m2 N: ]$ |3 x! }) ]  Y
摸索了一下,貌似可以这么操作5 j, N& ?  u, m  z. d1 H/ L1 ~! [
.File>PCB Board Wizard>choose board units>next>choose board profiles>cu ...
) M7 T5 L- F( l, @
这种自我补充的方式值得赞赏。
- F1 ^0 y5 o+ e' A之前提到的“正常设置板框后负片可以按设置规则自动内缩”简单理解为是指 3D 显示模式下为板的正常尺寸时 就是指的这里的“正常设置”, y$ r/ L+ T$ U' J5 w/ g
' C5 s$ Q. ?# S$ @' j7 Y
铺铜的边界在altium中可能有多种操作习惯来实现,具体的可参看altium自带的案例来对比不同的实现方式(参附件),你可以仔细对比下3个案例中的不同点,如 禁布层 边界线的宽度 等等,另外:提醒下  pcb操作界面下:tools/convert 下有 快速建立铺铜外形的选项;还有design/board shape 等都是和内层负片有相关的操作(记忆中通过board shape建立的内层避让距离有参数可设置,你自己可以找找_找到后不妨总结到这里
: C9 M4 T" d+ @; H! c
. A, _! U0 F1 t9 N- _; g) Z; Z 桌面.zip (1.27 MB, 下载次数: 16)
2 Z6 ?0 k9 v( p
2 a& P# |; E2 G7 |
业余,多多指正指教。

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 楼主| 发表于 2015-2-19 20:30 | 只看该作者
摸索了一下,貌似可以这么操作
/ y. n5 U) }: U! }- }0 j* B) p5 h.File>PCB Board Wizard>choose board units>next>choose board profiles>custom>next>choose board details
% ]' K) P( X  D: _; s

keepout.png (114.82 KB, 下载次数: 0)

keepout.png

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这种自我补充的方式值得赞赏。 之前提到的“正常设置板框后负片可以按设置规则自动内缩”简单理解为是指 3D 显示模式下为板的正常尺寸时 就是指的这里的“正常设置” 铺铜的边界在altium中可能有多种操作习惯来  详情 回复 发表于 2015-2-19 22:36

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 楼主| 发表于 2015-2-19 19:34 | 只看该作者
怎么样根据板外形来设置禁布区呢?

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发表于 2015-2-19 00:46 | 只看该作者
正常设置板框后负片可以按设置规则自动内缩,正片则可能需要设置如 禁布层 来内缩铺铜区域
业余,多多指正指教。

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 楼主| 发表于 2015-2-17 20:35 | 只看该作者
求大神帮忙解答!

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大神这个词眼有点刺眼,一个大神可能让很多想参与的热心网友退缩...  发表于 2015-2-21 12:53
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