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random_wufan 发表于 2015-2-19 20:30, m2 N: ]$ |3 x! }) ] Y
摸索了一下,貌似可以这么操作5 j, N& ? u, m z. d1 H/ L1 ~! [
.File>PCB Board Wizard>choose board units>next>choose board profiles>cu ... ) M7 T5 L- F( l, @
这种自我补充的方式值得赞赏。
- F1 ^0 y5 o+ e' A之前提到的“正常设置板框后负片可以按设置规则自动内缩”简单理解为是指 3D 显示模式下为板的正常尺寸时 就是指的这里的“正常设置”, y$ r/ L+ T$ U' J5 w/ g
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铺铜的边界在altium中可能有多种操作习惯来实现,具体的可参看altium自带的案例来对比不同的实现方式(参附件),你可以仔细对比下3个案例中的不同点,如 禁布层 边界线的宽度 等等,另外:提醒下 pcb操作界面下:tools/convert 下有 快速建立铺铜外形的选项;还有design/board shape 等都是和内层负片有相关的操作(记忆中通过board shape建立的内层避让距离有参数可设置,你自己可以找找_找到后不妨总结到这里 )
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