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拆解那些够逼格的封装--- Front-end Module of 90000x (Agilent)

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pjh02032121

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电梯直达

1^#

发表于 2015-2-6 12:45 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

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IC封装设计

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Julia_E365

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9^#

发表于 2015-3-10 19:49 | 只看该作者

看图简单，实质非常高端，十分精密。

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Xuxingfu

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8^#

发表于 2015-2-13 20:52 来自手机 | 只看该作者

高难度

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stupid

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7^#

发表于 2015-2-13 10:28 | 只看该作者

仪器级别的封装不是IC封装的主流，良率太低，不适合大批量生产。

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113788067

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6^#

发表于 2015-2-13 09:12 | 只看该作者

这些才是先进封装

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梁旭辉

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5^#

发表于 2015-2-12 17:29 | 只看该作者

看的眼花，这才是电子技术呀。O(∩_∩)O哈哈~

一直向前走！

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jasmine790922

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4^#

发表于 2015-2-12 17:02 | 只看该作者

苦海无边~

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inter211

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3^#

发表于 2015-2-10 13:52 | 只看该作者

高端大气，以后估计都没有PCB了

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amao

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2^#

发表于 2015-2-6 13:58 | 只看该作者

高端封装

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