软硬结合板Layout求教

wdj605

最近需要Layout一块软硬结合板，以前没有做过，查了下之前的帖子，只知道软板和硬板单独完成给板厂做，但是不知道软硬结合的位置线路需要怎么处理，忘做过的高手能指点一下
. i7 W* H" u- }, [
$ D/ t, `( A' z( K# J万分感谢！

li262925

学习

first_day

学习

ken_hzk

不是单独完成。同一个资料。
+ F8 o8 [( _* B% K  d& R) C首先要选定叠层。比如4层软硬板：1+2F+1  的叠层。中间是两层FCCL的FPC。然后压PP片，再压合两个外层。  软板FPC区的两个表层做Keepout。过孔距软硬结合交界区最好0.5MM以上，硬板区的线路及铜皮距软硬交界区最好大于0.4mm。防止硬板开盖时伤到线路和铜皮。
具体的制程能力，最好要先跟板厂沟通。