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标题: 关于电阻电容建库,求助 [打印本页]

作者: planar8514    时间: 2014-12-22 16:04
标题: 关于电阻电容建库,求助
对于阻容这种图标和封装类似的器件,怎么建库最方便?谢谢9 h: a9 U, S0 n- g
" l9 U* j/ v' `. _
之前公司用的库找到电阻后,里面列出很多阻值和精度规格,选择一个就可以。但这种库是怎么做的?请大师指点
作者: kinglangji    时间: 2014-12-22 16:25
orcad的?还是封装里写的?% h4 Q2 n9 r1 c
我见识少,没见过。。
作者: planar8514    时间: 2014-12-22 22:44
我们用的是Design Entry HDL
作者: kinglangji    时间: 2014-12-23 08:32
啊,那就懂了
( t! v9 q$ B' _& NHDl的是要原理图封装映射PCB封装的,PCB封装可以一对多,原理图里细分就好了~
作者: planar8514    时间: 2014-12-23 15:15
比如图中这个例子,一个74下面对应有几种封装的芯片。那么在做这样一个器件的原理图库的时候,怎么把每个不同封装的芯片信息做在一个cell里面?

lib.jpg (64.97 KB, 下载次数: 0)

lib.jpg

作者: lzwandny    时间: 2014-12-24 19:40
planar8514 发表于 2014-12-23 15:150 v9 v/ v1 Q- |, G. u  Z5 `7 t: W
比如图中这个例子,一个74下面对应有几种封装的芯片。那么在做这样一个器件的原理图库的时候,怎么把每个不 ...

7 [( i! y) C2 V) x0 T如果你的封装的引脚名称和个数都是一样多的话,直接在cell上右键新建一个PACKAGE,然后还是和原先的PACKAGE一样对应好就好了,有几种封装就NEW几个PACKAGE,如果封装的引脚名称和个数不一样,比如QFP的和QFN的,一般现在QFN的会在封装的底部中央多一个散热焊盘,那个你就要再新建一个CELL,新的CELL比原来的CELL多一个散热焊盘,建好了之后在新CELL上右键新建一个PACKAGE,其余步骤没有区别。
作者: bit_Gallardo    时间: 2014-12-30 12:13
学习学习,呵呵!
作者: bit_Gallardo    时间: 2014-12-30 12:14
富士康的同事是有人专门做这块的,弄好后保存在数据库中,供所有有权限的人调用
作者: lzwandny    时间: 2015-1-10 01:20
bit_Gallardo 发表于 2014-12-30 12:14# s  c7 |1 h6 r( I9 b
富士康的同事是有人专门做这块的,弄好后保存在数据库中,供所有有权限的人调用

6 _: \* K* V' \+ j& t  a这个就是建原理图封装和PCB封装比较麻烦,不过很严谨。
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