过孔打在焊盘上会有什么弊端

woshicainiao · 发表于 2014-12-10 19:38

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请教，过孔打在焊盘上有哪些弊端，谢谢

qinhappy · 发表于 2015-6-17 10:28

过孔打在焊盘，绿油塞孔，SMT时焬流入过孔，造成虑焊；
如果采用树脂塞孔，又会增加成本。

pcb_feng · 发表于 2015-1-4 18:52

会造成虚焊

liuyian2011 · 发表于 2014-12-31 16:03

恩，可能板厂做了树脂塞孔工艺.

liuy2007ca · 发表于 2014-12-31 12:08

liuyian2011 发表于 2014-12-11 08:42
w! t2 |9 H2 {# L1 e, `( a如过孔打在BGA焊球上则会影响其焊接性！

好像见过一块测试板使用过在bga焊盘上的过孔，当时因为量比较小没发生什么焊接问题。但好像一般是电阻电容焊盘上加过孔比较容易，这种见过量产的板子，没听说太大问题，只是pcb成本会比较高。

liuy2007ca · 发表于 2014-12-31 12:02

本帖最后由 liuy2007ca 于 2014-12-31 12:04 编辑

你说的是pad in via吧？前些日子有个项目刚用的这种工艺，应该比较成熟，可以和想用的pcb 厂家确认一下加工的良品率有多高，成本增加多少，主要还是成本会增高。

zuoyy · 发表于 2014-12-29 16:10

国内的加工技术跟不上，最好不要这样做，到时候焊接不好做……以前在外企，有时候空间太小，只能把孔打在pad上面，这样造价会搞很多

rkk84926 · 发表于 2014-12-29 14:39

隐患在后面，最好不要搞

zxj_1177 · 发表于 2014-12-29 11:36

焊盘如果比较大用油墨塞孔即可。如果焊盘小就比较麻烦最好不要这样设计

kozacy · 发表于 2014-12-11 10:38

都回复过了，塞孔镀平吧 pofv成本会高许多

liuyian2011 · 发表于 2014-12-11 08:42

如过孔打在BGA焊球上则会影响其焊接性！

woshicainiao · 发表于 2014-12-11 08:24

yytb 发表于 2014-12-10 22:09, Y, h5 b( f( Y" G- P+ `
在加工时要注意处理方式，在表贴器件焊接时有吃锡和漏锡的隐患

多谢

yytb · 发表于 2014-12-10 22:09

在加工时要注意处理方式，在表贴器件焊接时有吃锡和漏锡的隐患

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