各位大神！设计一个过200A电流的PCB，8层板，请问应该注意什么？怎么弄啊。。。请指点

tank137

雪窖冰天

普通ＰＣＢ可以直接做到？200A  表层1OZ铜  一安培走20mil，那么需要４０００ｍｉｌ的铜皮宽度，一个１０ｍｉｌ的孔过１Ａ，需要２００个，每个孔间距４０ｍｉｌ，需要４０ｍｉｌ×１０行×２０列（约２个平方厘米），好吧，看样子可以做到。

zhenfanhei

哈哈，要不做个铝基板，我同学做过几百A电流的

D.lovers

什么类型的产品，要过这么大的电流？直接牵大铜排,呵呵

zhongyiacui

表层铜厚可以用2OZ的，可以在表层过尽量多的电流。过孔尽量大。电源孔和地过孔的数量要一样多。铺铜的宽度尽量多铺，并且尽量保证用电器件不要距离太远，避免衰减。

liuyian2011

同样以上!

坤小静

保证地回流路径短，过孔足够，铜皮宽度保证200A的通流量

917406525

200A  表层1OZ铜  一安培走20mil   一个10钻孔18PAD过孔可以通一安培  表层阻焊开窗 加锡 增加通流

John-L

电源通路尽量流畅，可以少打VIA
$ j$ j5 W4 B" t9 o  r% c9 [VIA用大孔径，数量要足够，提高过流能力
1 D! ]# Q" i7 T5 l& f做2OZ以上的厚铜板
# P5 Z5 W, M7 w7 e# z6 \( e* E铜皮可以加上锡条，提升载流
。。。
) l! F: u9 ]  U$ Y) Y& J楼下继续

kinglangji

注意铜厚和铜宽，过孔大小和数量，eda实验室里有计算工具，请仔细参考。
注意回路问题，不要光看电源够200了，一看地只有20，要对应。。。



+ R/ c. U' u1 J6 z' E7 ^4 ]

qingshanke

做厚铜，注意散热，布好局，留好通道。

zxpchx

1.普通的板（非HDI，没有3mils/3mils线宽线距）   注意铜厚：表层电镀完35um或更厚；内层电镀完35um或更厚。
, ^; R9 N, ]- r$ j& G5 ^
2.叠层：中间三个芯板。
3.电源敷铜要对等：例如VBAT四层；GND四层。希望是：GND——（（VBAT——GND）——（VBAT——GND）——（VBAT——GND））——VBAT
8 q3 L3 R1 ^2 d1 I. V5 }* S4.电源敷铜要承受200A的电流。
: I8 d8 _; G; K: y& H
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