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Sigrty Power DC 仿真问题

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发表于 2014-12-4 13:24 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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1.在IR Drop仿真时,请问电流密度参数设置为多少?5 ^: m' B1 }! Y; z, O" @2 X
2.在E/T Co-Simulation时,选择Thermal 器件之后,Material选项如何设置?
0 U+ J5 x" [5 S; o8 Y' \
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发表于 2017-12-9 14:25 | 只看该作者
看到C大大的回覆又長了些觀念了,非常感謝。

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发表于 2017-10-25 11:34 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-12-5 09:02
7 ~: w7 @' Y! a. W: _/ y是的。
0 b: S1 d! Y7 ~! r) o4 N$ P
但是最后回流还是芯片的地管脚啊,这样设置合适吗?输出node也不止一个过孔,需要设置多个node吗?
# z3 s) R% X# }4 v) |

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发表于 2017-10-25 11:34 | 只看该作者
snsArvin 发表于 2014-12-4 15:06" x9 v- w: x5 f# N( p! f
cousins ,再请教您一个问题,如果VRM放在电容上,那么回流点也在电容的另一极吗?

- l7 T. T' O3 _但是最后回流还是芯片的地管脚啊,这样设置合适吗?输出node也不止一个过孔,需要设置多个node吗?
! G3 L/ N+ i0 n7 o+ y2 J+ ]+ L

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发表于 2014-12-7 13:08 | 只看该作者
好资料,谢谢分享!

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发表于 2014-12-5 09:02 | 只看该作者
是的。

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但是最后回流还是芯片的地管脚啊,这样设置合适吗?输出node也不止一个过孔,需要设置多个node吗?  详情 回复 发表于 2017-10-25 11:34
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 楼主| 发表于 2014-12-4 15:06 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-12-4 14:26
5 {2 Q0 e% |: m, h3 r" c; Y放在DCDC隔交电感后的第一个output capacitor上。
+ I+ t4 H. z0 l( Q
cousins ,再请教您一个问题,如果VRM放在电容上,那么回流点也在电容的另一极吗?
2 \, y5 a1 d  D  u

点评

但是最后回流还是芯片的地管脚啊,这样设置合适吗?输出node也不止一个过孔,需要设置多个node吗?  详情 回复 发表于 2017-10-25 11:34

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发表于 2014-12-4 14:26 | 只看该作者
放在DCDC隔交电感后的第一个output capacitor上。
& ?2 B; O( g0 s& v" p
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 楼主| 发表于 2014-12-4 14:22 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-12-4 14:18
, O  u. Y. O: [+ j: B+ t5 DpowerDC里设置的电流密度是maximum值 ,意思是你不能超过这个值,你温度为50度,最大耐流密度应该要大于这 ...
" n! r) u9 ^# G3 h+ J
版主,还有一个问题,VRM的位置,比如我是一个DC-DC电源,那么就有个电感,电感后面是滤波电容,那么VRM的位置是不是应该放在电感和滤波电容处?1 x7 r% g, w6 F

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发表于 2014-12-4 14:18 | 只看该作者
powerDC里设置的电流密度是maximum值 ,意思是你不能超过这个值,你温度为50度,最大耐流密度应该要大于这三个值,温度越高,铜的最大耐流要越小。
2 e5 W2 w& m6 W! D0 J/ N  h% }  O0 L所以我说这是个保守的值,你满足这个值,那么50度情况下也能满足。# U5 y+ J! Z4 a
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 楼主| 发表于 2014-12-4 14:08 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-12-4 14:01
5 ?$ s- |! ~  v4 A% b是的
2 F% I8 f. b0 g. m1 @- H2 E/ R以上三个值是在85度表面温度情况下的经验值,属于比较保守的值,如果你能都满足,那么你的设计裕度是 ...
& J, |4 S" ~" U, C5 a- g0 B0 ]: F
据我所知,温度越高,铜皮的同流量应该越大吧,如果是85度的值,那么我板子温度只有50度,那同流密度不更小么?
7 D/ r6 E- O% Y' T

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是的+ `& c* g# T5 q% @+ Y& J; v
以上三个值是在85度表面温度情况下的经验值,属于比较保守的值,如果你能都满足,那么你的设计裕度是足够的。2 `) c$ D+ M/ u" B
  h2 H7 ~. F" C
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 楼主| 发表于 2014-12-4 13:53 | 只看该作者
cousins 发表于 2014-12-4 13:37/ q% _1 Z& d$ x. F- z
1.电流密度参数最准确的可以问你的PCB厂商对于铜皮和过孔耐流力测试报告,不同温度值不一样,这里给几个保 ...

- M' ~: Q, R  u" h8 a; u感谢cousins 的回答,那么我要板子的温度不是很高,满足:plane:40A/mm^2   trace:40A/mm^2  via:25A/mm^2是否就可以了,如果不做准也的热仿真的话?4
7 S1 z6 k- P  p6 }7 Y0 O3 d

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发表于 2014-12-4 13:37 | 只看该作者
1.电流密度参数最准确的可以问你的PCB厂商对于铜皮和过孔耐流力测试报告,不同温度值不一样,这里给几个保守的值: plane:40A/mm^2   trace:40A/mm^2  via:25A/mm^2& \' ?/ }3 W* }% W7 v# e' U
2.虽然有这个功能,但是不建议用powerDC做。我所了解的thermal simulation都是用icepak和flotherm做的,材料是做热设计的专业人员比较熟悉,和PI/SI基本上不在同一领域,我不认为业余的做出来的结果有别人专业做热设计的精准。如果你是做硬件的,想从电子跨界到热力学兴趣的话建议学习下对面的理论知识,例如热阻,常用材质特性,导体粗糙度,介质均匀性影响,结构特性等等。
7 ?4 S) M6 S% B1 x8 m& R" Z/ a$ h' `* j2 e0 Y
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