Sigrty Power DC 仿真问题

snsArvin

1.在IR Drop仿真时，请问电流密度参数设置为多少？
2.在E/T Co-Simulation时，选择Thermal 器件之后，Material选项如何设置？
7 q. _2 O! b$ b. o7 s0 S

moca

看到C大大的回覆又長了些觀念了，非常感謝。

Christhenghao

cousins 发表于 2014-12-5 09:02
是的。

6 @/ w6 M( O" t( {  |但是最后回流还是芯片的地管脚啊，这样设置合适吗？输出node也不止一个过孔，需要设置多个node吗？

Christhenghao

snsArvin 发表于 2014-12-4 15:06
' }# d2 @" E( t# Q4 W- D- `0 ^cousins ，再请教您一个问题，如果VRM放在电容上，那么回流点也在电容的另一极吗？

但是最后回流还是芯片的地管脚啊，这样设置合适吗？输出node也不止一个过孔，需要设置多个node吗？
5 W; F& c) D; g  L

beiyouxia

好资料，谢谢分享！

cousins

是的。

snsArvin

cousins 发表于 2014-12-4 14:26
放在DCDC隔交电感后的第一个output capacitor上。

/ g6 j: d/ m5 `# g2 X. Ccousins ，再请教您一个问题，如果VRM放在电容上，那么回流点也在电容的另一极吗？

cousins

放在DCDC隔交电感后的第一个output capacitor上。

snsArvin

cousins 发表于 2014-12-4 14:18
$ @; z' t& m/ H. m0 apowerDC里设置的电流密度是maximum值 ，意思是你不能超过这个值，你温度为50度，最大耐流密度应该要大于这 ...

7 f3 J) n+ }* k, C, H+ t  L$ ?% K1 N  y版主，还有一个问题，VRM的位置，比如我是一个DC-DC电源，那么就有个电感，电感后面是滤波电容，那么VRM的位置是不是应该放在电感和滤波电容处？

cousins

powerDC里设置的电流密度是maximum值 ，意思是你不能超过这个值，你温度为50度，最大耐流密度应该要大于这三个值，温度越高，铜的最大耐流要越小。
. X  w8 a; D# t# Q, V2 I0 P! E所以我说这是个保守的值，你满足这个值，那么50度情况下也能满足。
! X8 _5 A: s- R7 _1 j

snsArvin

cousins 发表于 2014-12-4 14:01
& G. b* p$ R+ _. |* [是的
以上三个值是在85度表面温度情况下的经验值，属于比较保守的值，如果你能都满足，那么你的设计裕度是 ...

据我所知，温度越高，铜皮的同流量应该越大吧，如果是85度的值，那么我板子温度只有50度，那同流密度不更小么？

cousins

是的
以上三个值是在85度表面温度情况下的经验值，属于比较保守的值，如果你能都满足，那么你的设计裕度是足够的。
) n6 v8 O3 W; e) }* m0 j# g
' ]# |. S, @( y5 I0 J( X

snsArvin

cousins 发表于 2014-12-4 13:37
9 v0 F/ \' k1 ^6 G, c1.电流密度参数最准确的可以问你的PCB厂商对于铜皮和过孔耐流力测试报告，不同温度值不一样，这里给几个保 ...

* f  }. k5 _6 z. o+ a3 Z感谢cousins 的回答，那么我要板子的温度不是很高，满足：plane：40A/mm^2   trace:40A/mm^2  via:25A/mm^2是否就可以了，如果不做准也的热仿真的话？4

cousins

1.电流密度参数最准确的可以问你的PCB厂商对于铜皮和过孔耐流力测试报告，不同温度值不一样，这里给几个保守的值： plane：40A/mm^2   trace:40A/mm^2  via:25A/mm^2
: Q& ?  k/ _: q& p( Q2.虽然有这个功能，但是不建议用powerDC做。我所了解的thermal simulation都是用icepak和flotherm做的，材料是做热设计的专业人员比较熟悉，和PI/SI基本上不在同一领域，我不认为业余的做出来的结果有别人专业做热设计的精准。如果你是做硬件的，想从电子跨界到热力学兴趣的话建议学习下对面的理论知识，例如热阻，常用材质特性，导体粗糙度，介质均匀性影响，结构特性等等。

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