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如何在焊盘上打散热孔,大家一般怎么做的

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发表于 2014-12-4 09:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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如上图的芯片散热,大家一般怎么做,孔径一般多大比较好啊。# s7 u! z! X' }5 _
我的做法是在封装中加孔。孔大小24/12mil  w; U' m) [! A5 H: o* |

7 K" k! x! i, E  k$ W

QQ截图20141204095059.jpg (30.72 KB, 下载次数: 1)

QQ截图20141204095059.jpg
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发表于 2015-2-2 09:25 | 只看该作者
技术流 发表于 2015-2-1 15:06
- f2 J2 j, K7 \上面有焊盘的话,阻焊层不是会自动开了窗的吗?不需要手动加窗了吧?

7 N/ e7 c7 g' ]- P# Y6 s6 c另一面不会自动开窗。! Z8 B" z4 `1 u. h2 C* U
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发表于 2015-2-1 15:06 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-12-4 13:086 o9 R' g9 f) }, c7 o
你的做法是对的。
. i- d1 E6 ~* l4 ?5 Z0 N5 l
! Z) i3 M3 R, I4 s% B这些过孔记得开窗处理。
) m* n# o0 b# h5 _) x
上面有焊盘的话,阻焊层不是会自动开了窗的吗?不需要手动加窗了吧?

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另一面不会自动开窗。  详情 回复 发表于 2015-2-2 09:25

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发表于 2015-2-1 07:48 | 只看该作者
学习了

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发表于 2014-12-26 08:39 | 只看该作者
手工焊接 直接开个大孔能伸进烙铁即可

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发表于 2014-12-26 07:59 | 只看该作者
大于0.3的过孔不能做绿油塞孔所以会漏锡 就是这样

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发表于 2014-12-25 22:35 | 只看该作者
看过一份资料,上面说0.3mm的孔不会漏锡,不知道真假。

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发表于 2014-12-24 16:49 | 只看该作者
路过学习了!

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发表于 2014-12-23 17:56 | 只看该作者
1570424683@qq.c 发表于 2014-12-23 17:35# h# Z$ f" J% J( g1 J& x8 c& d# \
怎么开窗处理啊?

( A, L& G  r7 X3 L  ~0 h+ vSolder Mask 层开窗.
! H2 Y2 s- k% `7 I

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发表于 2014-12-23 17:35 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-12-4 13:08# }4 C" \* G# ]3 z9 p+ t
你的做法是对的。
) w, {, q0 ?; r; P- V1 c. n, A: Z
8 Z) f0 M% V& f9 i# t4 g这些过孔记得开窗处理。
  x! }" _  ?4 l; l$ b; c3 g
怎么开窗处理啊?% H. s/ D5 h0 w: M( j5 A

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发表于 2014-12-23 16:51 | 只看该作者
0603的孔,非常好!

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发表于 2014-12-4 13:08 | 只看该作者
你的做法是对的。
5 e+ I4 ?" z% S8 I: _/ b3 z
5 o5 r* Q4 |6 i7 U9 v9 L这些过孔记得开窗处理。

点评

上面有焊盘的话,阻焊层不是会自动开了窗的吗?不需要手动加窗了吧?  详情 回复 发表于 2015-2-1 15:06
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