（已解决）大家帮忙来看看这个封装的过孔

台风12

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PADS VX.0版本，做Decal时，参考了一下自带的库文件，发现这个直插电容的焊盘多了一个25层，很多教程上都没有说要这层呀，为什么要这层，如图。另外再请教一下，做SMD封装时，是否需要增加solder mask和past mask层？，如果不需要，我同时使用了自带的零件库和自制的零件库，出GERBER时该怎么办呢？
9 B0 t, o' a6 K3 d9 B

台风12

75484702 发表于 2014-12-2 17:10
找下jimmy大侠的一个帖子 关于layer25的作用 你就明白了

5 l/ r8 U8 }# T" S; k7 Ahttps://www.eda365.com/thread-3336-1-1.html，这个帖子我看了，模模糊糊有点了解了！

75484702

找下jimmy大侠的一个帖子 关于layer25的作用 你就明白了