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咨询过3次回流焊的模块板要采用什么材质的印制板

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发表于 2014-11-27 10:48 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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咨询过3次回流焊的模块板要采用什么材质的印制板?是用普通TG的FR4,还是要用高TG的FR4,还有印制板的厚度要用1.6MM还是2.00MM。模块板比较大有57MMX57MM.' U) u4 N2 B) C  Y  [
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发表于 2015-7-2 17:32 | 只看该作者
用TG180的吧

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 楼主| 发表于 2015-2-5 13:43 | 只看该作者
知道,谢啦

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发表于 2015-2-3 21:09 | 只看该作者
1.6mm就可以,使用高TG的板材就可以了,建议生益S1170/S1000-2或者联茂IT180

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发表于 2015-2-3 21:09 | 只看该作者
使用高TG的板材就可以了,建议生益S1170/S1000-2或者联茂IT180

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发表于 2015-1-19 13:30 | 只看该作者
要用高TG的板子,而且最好采用不同锡膏。

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 楼主| 发表于 2015-1-16 13:36 | 只看该作者
模块板,要贴到其它板子上

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发表于 2015-1-15 17:10 | 只看该作者
同问,怎么3次呢?不就两次就好了

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发表于 2015-1-10 09:21 | 只看该作者
一块板两个面,为何要三次回流;不解

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发表于 2014-11-27 15:02 | 只看该作者
来学习滴
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