标题: 请问一个MPU-6050芯片中间的The exposed die pad问题 [打印本页] 作者: zsuhh 时间: 2014-10-16 06:05 标题: 请问一个MPU-6050芯片中间的The exposed die pad问题 MPU-6050芯片是一个ACC-GYRO芯片，它的datasheet上写着：The MPU-60X0 has very low active and standby current consumption. The exposed die pad is not required for heat sinking, and should not be soldered to the PCB.8 ?2 d. U9 \. T. l+ c/ x
( ~* _7 b) s2 P) e1 [9 D. o我的问题是：既然中间那个pad不需要焊接，那我画pcb时，还要不要画出来呢？如果不用画的话，中间是否可以走线呢？它既然中间pad不是散热的，又不用焊接，那它的芯片露出这个脚来干嘛呢？有啥用？非常感谢。5 F) E; C' Z9 f# v0 A$ a 作者: chensi007 时间: 2014-10-16 07:32
中间的pad要画,但不接其他网络，这点数据手册有讲的，最后要上锡，起加固gyro的作用。作者: chensi007 时间: 2014-10-16 07:36
再就是,qfn的芯片，严格限制在中间走线/打过孔作者: zsuhh 时间: 2014-10-16 07:59
非常感谢。 “中间的pad要画,但不接其他网络”，以及， “严格限制在中间走线/打过孔”， 都在手册上找到了对应的描述。 5 I- O" {' [5 _. F- v; K5 k7 s& i0 C; [9 N
但是，所谓的“最后要上锡”是什么意思？是要焊上中间那个pin么？可是，手册的11.4.2i条，第43页，不是说“should not be soldered to the PCB.” 我看到的手册是：INVENSENSE_MPU-6050_DataSheet_V3 4.pdf，, ^7 N$ h3 X4 h, v/ E# n1 J
请指点，到底是要焊上，还是不要焊上？如果要焊上，那它说“should not be soldered to the PCB.”是什么意思？作者: chensi007 时间: 2014-10-16 10:38