异型槽孔焊盘怎么建

CS.Su

yth0

CS.Su 发表于 2014-9-23 09:50
5 S! R# u3 |, m! h& F具体怎么实现图中的异型PTH孔？

  m. f/ E, O+ a' h, N$ {见下图，用Contour可以画一个任意形状的封闭的图形，中间那块就被扣掉了，这样可以实现各种形状的异性孔。注意：1：如果要电镀的话，需要选择电镀的Hole来画Contour。2：如果是最好用尺寸尽可能大的Hole来画Contour，否则PCB加工效率太低厂家可能有意见，除非开模冲孔。   3：Contour是有宽度的，注意计算尺寸。
% }  k9 A& }- r& s$ S

simhfc

CS.Su 发表于 2014-9-22 10:59
- K& q: f/ i& U' C) q9 H" tCustom Pads & Drill Symbols里面，怎么选择画异型槽孔呢

啊~~脑子出问题了，说错…
. j4 \" \$ z" g3 @
0 k( r1 g; s* ?* @, f7 ]4 p抱歉，我没接触过异形孔，看你这图纸，不光是开孔，还要金属化，印象中这类孔似乎不能通过Padstack Editor简单生成，可能需要在机械层画出形状并告知板厂；
( p' P$ j0 H; n! V) E$ Z* b
如果是我做，回尝试用方孔替代，相对简化，但间距是否满足我没细看。

CS.Su

dallacsu 发表于 2014-9-23 11:07
这种插座公司不可以定制吗？而且沉铜孔距OSP焊盘也太近了点。

7 y9 \. {. j, Z2 t5 ]* M品质需求，采用了日系的一个大品牌，也算是行业标准物料
旁边的PTH孔和焊盘都是同网络，而且制作封装的时候也考虑阻焊桥进去了

lalasa1987

Contour 正解

simhfc

建议你们早点改用其他更规范的连接器，这款连接器肯定不会畅销，最后成本压力还是你们少数使用的客户来承担，而且可能贴片流程也会提意见，总体来说不划算。

CS.Su

yth0 发表于 2014-9-23 13:31

下个项目试试，谢谢！

yth0

dallacsu

CS.Su 发表于 2014-9-23 11:00
USB3.1的座子，和槽孔的加工方法应该是一致的

  P$ P2 s6 ~1 J% ^1 e- l" H这种插座公司不可以定制吗？而且沉铜孔距OSP焊盘也太近了点。

CS.Su

dallacsu 发表于 2014-9-23 10:52
这是什么器件？这样的孔厂家也不好做吧？还是要避免使用

USB3.1的座子，和槽孔的加工方法应该是一致的

dallacsu

CS.Su 发表于 2014-9-23 10:46
现在就是这样处理的，你看我上面的回复

这是什么器件？这样的孔厂家也不好做吧？还是要避免使用

dallacsu

yth0 发表于 2014-9-23 08:46
- k+ C% W6 x( O) s在画封装的时候用Contour沿外形话出来，Contour可以选则相应的孔来确定槽壁电镀不电镀。

Contour 在哪里？没见过啊

CS.Su

dallacsu 发表于 2014-9-23 10:34
4 J) @( Q* M* f0 [. |5 T1 H6 G放两个规则孔在那里行不行？一竖放一横放？

现在就是这样处理的，你看我上面的回复

dallacsu

CS.Su 发表于 2014-9-23 09:50
具体怎么实现图中的异型PTH孔？

! E7 g& G5 f( b0 s; |2 K7 t放两个规则孔在那里行不行？一竖放一横放？

CS.Su

yth0 发表于 2014-9-23 08:46
: A! {( R7 W+ f& A/ C# f$ p! P2 {1 h在画封装的时候用Contour沿外形话出来，Contour可以选则相应的孔来确定槽壁电镀不电镀。

, M' X1 \9 o# \" }+ S. z具体怎么实现图中的异型PTH孔？

yth0

在画封装的时候用Contour沿外形话出来，Contour可以选则相应的孔来确定槽壁电镀不电镀。