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求解为啥零件间距小于0.6mm需要添加偷锡焊盘

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发表于 2014-9-16 15:57 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
5E币
为啥零件间距小于0.6mm需要添加偷锡焊盘,求高手帮忙解答?

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发表于 2014-12-10 09:14 | 只看该作者
bjshiyuxuan 发表于 2014-10-31 17:23- u; e' @1 L0 m9 n1 c6 Z- q/ I
防止过波峰的时候,密脚芯片连锡短路,这个偷锡焊盘可以牵引多余的锡。
0 A0 M; F. m+ ?9 p& z7 R
表贴器件不是应该过回流焊吗?如果是防止过波峰焊产生连锡短路,那过回流焊也会存在同样的问题吗?

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表贴元件过波峰焊需要这样做。如果只是回流焊不需要。  发表于 2014-12-16 11:56

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发表于 2014-10-31 17:23 | 只看该作者
防止过波峰的时候,密脚芯片连锡短路,这个偷锡焊盘可以牵引多余的锡。

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发表于 2014-9-19 17:32 | 只看该作者
ggbingjie 发表于 2014-9-19 16:00
3 N1 Q1 h, t8 x, m有图有真相吗?从来没见过
: h8 l$ p3 Y8 D- j2 Y
这个没图……我做的偏向于设计,这是工艺上的东西,PCB生产这一块接触的少,理论是这样的,正规的做法也是这样的,就是不知道实际PCB厂商生产的时候会不会这么操作……

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发表于 2014-9-19 16:00 | 只看该作者
zuoyy 发表于 2014-9-17 08:26
! r6 L, j2 f; c/ z0 g8 y焊接工艺上面的问题,因为引脚间距太小,过波峰焊的时候容易发生连锡,空焊等现象,在器件的尾部加一对虚拟 ...

! o6 Z- P) R4 ^& _# x8 @有图有真相吗?从来没见过

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发表于 2014-9-17 08:26 | 只看该作者
焊接工艺上面的问题,因为引脚间距太小,过波峰焊的时候容易发生连锡,空焊等现象,在器件的尾部加一对虚拟焊盘来牵引熔锡,会很好的解决这一问题。
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