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我来帮楼主转一下。6 i! b( W- i" h) D+ p. _ {2 U
顺便说下自己的见解：
: r: e' h# s6 b; k Q1.封装，封装时的2D线一般用的是5mil吧，楼主用的不统一，0603的封装，丝印边框是不是距离焊盘太近？完整的一个原件丝印边框有好几个，咋一看，还以为是多个原件呢。
0 o" D" B& p" H% _, F% h+ j/ C2.R24和U4.21的GND，是不是要打过孔？. e5 b6 K2 Q' l2 E2 Z& ?# H4 `8 J5 |
3.走线没有走在焊盘的中心，有些地方有直角。
% l7 P% z5 Y3 [0 y+ j4.布局、走线，楼主应该还可以再研究一下，比如R1、R2，是不是可以交换一下位置？C6、R13的位置在移动一下，走线就可以优化。过孔、原件像去耦电容之类的就近放，尽可能摆放整齐。! C% v) k$ Y. q& e6 Z
5.最后可以打一些地孔。
S2 p, z' m" h. v1 L4 g小白一枚，如有不足，请大师指正。8 g; `3 [8 W K" ?* X* z/ N! O
$ b4 Y: B4 t/ {1 t: m, Q: p
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发表于 2014-7-15 21:25
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楼主
发表于 2014-7-16 20:02
