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软硬结合板Layout求教

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发表于 2014-12-31 13:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近需要Layout一块软硬结合板,以前没有做过,查了下之前的帖子,只知道软板和硬板单独完成给板厂做,但是不知道软硬结合的位置线路需要怎么处理,忘做过的高手能指点一下
2 V! C7 Z1 j/ W/ K$ Y* J. m
3 l- T' {/ K! j, v万分感谢!# t9 h0 u+ Z  R' M
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发表于 2015-1-3 12:59 | 只看该作者
不是单独完成。同一个资料。
9 S! A! O2 p0 K) x* f首先要选定叠层。比如4层软硬板:1+2F+1  的叠层。中间是两层FCCL的FPC。然后压PP片,再压合两个外层。  软板FPC区的两个表层做Keepout。过孔距软硬结合交界区最好0.5MM以上,硬板区的线路及铜皮距软硬交界区最好大于0.4mm。防止硬板开盖时伤到线路和铜皮。
$ i1 E- @* M# t8 f8 x3 E- B具体的制程能力,最好要先跟板厂沟通。

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发表于 2015-1-4 13:12 | 只看该作者
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发表于 2016-4-6 17:31 | 只看该作者
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