(讨论)关于叠层stackup的配置问题

紫韵晴天 · 发表于 2014-9-2 11:10

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讨论1：如何配置常规6、8、10层板的叠层，形成可以通用的*.tcf文件（包含设置好的单线线宽、差分线宽、间距等约束信息）。

例如：我现在配置一个1.6mm的6层板，表层1oz铜厚时，L1-L2间距4mil时，L1单端走线需走6mil可满足其为50 ohm。但是当更换为另外一种PP时，可能其Dk只有3.5左右（非常规的4.2），此时L1层单端走线需要走8mil才可满足50 ohm。
由此我认为，站在设计者角度，不太可能设计某一个固定的叠层“模板”，使其具有通用性。

请路过的亲，不吝赐教，各抒己见。。。。。。

kinglangji · 发表于 2014-9-2 11:15

为啥要换3.5的pp呢......这些都是你的要求啊,你让板厂咋做,他就得咋做啊

dingoboy · 发表于 2014-9-2 11:31

在你的pcb供应商比较固定且稳定的前提下，需要你提要求，告诉板厂用哪一种或者哪两种固定的板材。前提是你选的板材是板厂常用的。

紫韵晴天 · 发表于 2014-9-2 11:38

感谢 kinglangji、dingoboy两位。

我的意思可能没有表达清楚。

我的本意是，是否有这样一个比较通用的*.tcf模板。比如，现在告知，要设计一个1.6mm的6层板，L1控制50 ohm的单端线、100 ohm的差分线。层次为：S，G，S，P，G，S。则我们如何配置satckup，走线的CM如何设置？

kinglangji · 发表于 2014-9-2 11:44

本来就不一样怎么通用呢...
感觉这个提法好像有点问题,是可以自动选择么?

紫韵晴天 · 发表于 2014-9-2 17:46

对的。

我的意思就是说是由有一个模板*.tcf，供自动选择。

荒村战士 · 发表于 2015-9-26 09:38

紫韵晴天发表于 2014-9-2 17:46
9 I+ U! i/ ^9 |对的。
, k w6 {- P H% O& @$ Q3 i$ d, r' e% _' @# {5 x
我的意思就是说是由有一个模板*.tcf，供自动选择。

其实有一个比较简单但是比较笨的方法，那就是穷举法，把你常用的叠层都坐进去，需要用时，就选择呗，呵呵

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