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首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb设计,现在多层板一般是由4 h4 w" P9 v' ^/ E/ i5 |
8 |& i. F) Z0 U1 p3 h多块2层板压合而成,只有通孔的板子就只要把几块两层板直接压合再打孔就可以了,很简单(注意板子的厚度和
: k& ]& B* w; f孔径的大小比例设计:当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜),有盲埋孔的就比较麻烦3 C* _' n; F: Q9 t, F! o5 e
一点:例如一块8层板1-2 \ 3-4 \ 5-6 \ 7-8(这里是4块2层板)有好几种加工法4 q7 X3 @+ u$ a, d2 l
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! }! W: o+ X0 ]" k6 n$ O! \1 Q; z' n首先我们来看看一阶怎么做! j* T Q7 n1 Z }% r/ ^
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1)最简单最多见的是首先把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 \ 7-8这样两种盲孔和\ 3-4 \ 5-6# f- I/ @0 F5 B' x
) v7 {8 |0 H/ b9 D7 o这样两种埋孔,然后把这4块两层板一起压合再打孔,也就有1-8的通孔了,这样只压合一次,生产简单,成本比较& N7 H, @/ ], y7 o% ]
4 T" O8 b5 B1 |3 E C8 o7 t3 p底.由于pcb叠层的要求不同,走线层,GND和Power层的分布不同等等因素,第一种加工方式不能满足设计需7 @5 j0 x! u Y' Q9 B' U [8 T+ g! X7 f' w
要,所以我们要改变一下设计和生产.2 W, x1 _$ d" u1 V/ ?9 P
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: U9 h$ `! |4 f4 U" k下面我们来看一下二阶怎么做
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% l( Y1 c% ^ S' k* u2 v2) ( 1-2 + 3-4 ) + ( 5-6 + 7-8 ) 这里首先同样也要把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 \ 7-0 X' X3 h, b8 V7 C* O* @4 {: B1 ^" r" n' g
8这样两种盲孔和\ 3-4 \ 5-6 这样两种埋孔,然后把( 1-2 + 3-4 )压合打孔,就有了1-4的盲孔了,再把( 5-6
/ {' T/ V1 b1 ]6 R& a+ 7-8 )压合打孔,就有了5-8的盲孔了,再把这两块4层板压合打孔,就有1-8的通孔了,这样虽然多了两种孔,但
: F, a/ R0 k m5 O( a# K, r是压合了两次,生产比较复杂,不良率很高,很少有工厂愿意做
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3) ( 1-2 + 3-4 + 5-6 ) + 7-8 或者 1-2 + ( 3-4 + 5-6 + 7-8)我就不多说了0 y3 ?& u2 [- G5 d( _% r9 `; t6 M. l, j7 D
. N( \' D% u) b, Z0 I( I3 x: {有些人认为我只打一个或者几个盲埋孔,不会贵到那里去吧?但是实际上由于生产方式的完全改变,成本和打很 P' a, K. ?3 w' t& k- W/ Q
" y' t8 T Q9 \6 _$ L0 J% {$ l$ ]多盲埋孔差不多.
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有些人设计的盲埋孔乱七八糟的,就上面的8层例子来说,他设计了1-6和3-8的孔,你这样设计叫工厂怎么压合?8 \$ Q [5 y) g! [
做了1-6就做不出3-8的孔了啊,还有一些人更加过份,还设计有1-3和5-7这样的孔,你要工厂怎么加工?用3层
1 g# U x { v7 v; `) `板和1层板压合?2 Z2 ?! f/ L0 G. _
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发表于 2012-10-25 15:35
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问问板厂。。你就知道 了。。。
楼主
