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首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb设计,现在多层板一般是由4 h4 w" P9 v' ^/ E/ i5 |/ u/ n8 T w( w! c* _& u
多块2层板压合而成,只有通孔的板子就只要把几块两层板直接压合再打孔就可以了,很简单(注意板子的厚度和
3 X) W" z: j- v7 k7 \$ r o0 n( c孔径的大小比例设计:当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜),有盲埋孔的就比较麻烦
: e5 C M( a0 a& W- w$ x一点:例如一块8层板1-2 \ 3-4 \ 5-6 \ 7-8(这里是4块2层板)有好几种加工法4 q7 X3 @+ u$ a, d2 l
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* g4 m5 Q2 S' x* N g; }7 p. c首先我们来看看一阶怎么做! j* T Q7 n1 Z }% r/ ^
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4 ?: R. @" n( e- A: o1)最简单最多见的是首先把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 \ 7-8这样两种盲孔和\ 3-4 \ 5-6# f- I/ @0 F5 B' x
( P8 ~' D1 i) ?$ N+ ~这样两种埋孔,然后把这4块两层板一起压合再打孔,也就有1-8的通孔了,这样只压合一次,生产简单,成本比较& N7 H, @/ ], y7 o% ]
# u1 ]6 z/ ?, @底.由于pcb叠层的要求不同,走线层,GND和Power层的分布不同等等因素,第一种加工方式不能满足设计需7 @5 j0 x! u Y' Q9 B
7 s" H2 P; q& ~: s( I! I' n要,所以我们要改变一下设计和生产.2 W, x1 _$ d" u1 V/ ?9 P
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下面我们来看一下二阶怎么做* ~! M( |; B T6 Y/ G) C
2 i/ f" Y; c* s5 Q; ^: G0 ?2) ( 1-2 + 3-4 ) + ( 5-6 + 7-8 ) 这里首先同样也要把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 \ 7-0 X' X3 h, b8 V7 C* O: u' n# `9 q! i
8这样两种盲孔和\ 3-4 \ 5-6 这样两种埋孔,然后把( 1-2 + 3-4 )压合打孔,就有了1-4的盲孔了,再把( 5-6
) x3 r2 l- r: q9 S3 a& M% s. A+ 7-8 )压合打孔,就有了5-8的盲孔了,再把这两块4层板压合打孔,就有1-8的通孔了,这样虽然多了两种孔,但
2 V6 Y1 y# ?4 D4 @" H; v是压合了两次,生产比较复杂,不良率很高,很少有工厂愿意做, ~7 d5 @# v# f2 C0 i& m% f& X
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( J; l+ A. N; r6 a% x/ ~3) ( 1-2 + 3-4 + 5-6 ) + 7-8 或者 1-2 + ( 3-4 + 5-6 + 7-8)我就不多说了0 y3 ?& u2 [- G2 y! a/ t7 M( V* v+ Q' |9 g
. ?; E$ x& M" \$ G5 h5 q- X8 Z8 A有些人认为我只打一个或者几个盲埋孔,不会贵到那里去吧?但是实际上由于生产方式的完全改变,成本和打很 P' a, K. ?3 w' t& k- W/ Q) u) E( D/ n: R* d5 u0 [, u4 X/ }: i
多盲埋孔差不多. R; F- H" }0 M5 n F z
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% N0 b7 F3 I5 A% M6 I0 h有些人设计的盲埋孔乱七八糟的,就上面的8层例子来说,他设计了1-6和3-8的孔,你这样设计叫工厂怎么压合?! G* |* h+ `. R) m) @1 p
做了1-6就做不出3-8的孔了啊,还有一些人更加过份,还设计有1-3和5-7这样的孔,你要工厂怎么加工?用3层
& i8 u/ o( i4 q9 \1 r2 z' s板和1层板压合?2 Z2 ?! f/ L0 G. _+ D7 U. n6 E9 i& B Y) [$ ^) O; s
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发表于 2012-10-25 15:35
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问问板厂。。你就知道 了。。。
楼主
