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首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb设计,现在多层板一般是由4 h4 w" P9 v' ^/ E/ i5 |
: ^& c- Y$ F) A L1 M- _多块2层板压合而成,只有通孔的板子就只要把几块两层板直接压合再打孔就可以了,很简单(注意板子的厚度和
2 ^' \( r# _8 Y孔径的大小比例设计:当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜),有盲埋孔的就比较麻烦
$ S) I/ O$ g5 G4 ^一点:例如一块8层板1-2 \ 3-4 \ 5-6 \ 7-8(这里是4块2层板)有好几种加工法4 q7 X3 @+ u$ a, d2 l
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. I' z1 U# h9 D' g( N# d% V6 W首先我们来看看一阶怎么做! j* T Q7 n1 Z }% r/ ^
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% ?' M. n* U' c/ q) |' J1)最简单最多见的是首先把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 \ 7-8这样两种盲孔和\ 3-4 \ 5-6# f- I/ @0 F5 B' x
7 }' J) L u9 O这样两种埋孔,然后把这4块两层板一起压合再打孔,也就有1-8的通孔了,这样只压合一次,生产简单,成本比较& N7 H, @/ ], y7 o% ]
( O6 k, K) }8 [% X, E% t. y4 A底.由于pcb叠层的要求不同,走线层,GND和Power层的分布不同等等因素,第一种加工方式不能满足设计需7 @5 j0 x! u Y' Q9 B
; t& C9 A: A; u. M7 [( J要,所以我们要改变一下设计和生产.2 W, x1 _$ d" u1 V/ ?9 P% g z% _3 n3 m: [, r$ L
% r. q% l1 t+ p6 {3 H下面我们来看一下二阶怎么做
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2) ( 1-2 + 3-4 ) + ( 5-6 + 7-8 ) 这里首先同样也要把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 \ 7-0 X' X3 h, b8 V7 C* O
) s/ Z- x8 q6 B8这样两种盲孔和\ 3-4 \ 5-6 这样两种埋孔,然后把( 1-2 + 3-4 )压合打孔,就有了1-4的盲孔了,再把( 5-6
: i, m: n n) w8 k3 z5 e+ 7-8 )压合打孔,就有了5-8的盲孔了,再把这两块4层板压合打孔,就有1-8的通孔了,这样虽然多了两种孔,但
" b/ I+ I* D& K- Z! L9 B: g; n M! ~是压合了两次,生产比较复杂,不良率很高,很少有工厂愿意做
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3) ( 1-2 + 3-4 + 5-6 ) + 7-8 或者 1-2 + ( 3-4 + 5-6 + 7-8)我就不多说了0 y3 ?& u2 [- G: V/ ^- q, G( i2 [% d4 O
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有些人认为我只打一个或者几个盲埋孔,不会贵到那里去吧?但是实际上由于生产方式的完全改变,成本和打很 P' a, K. ?3 w' t& k- W/ Q% b/ `# y2 ?- A# c# L/ x6 g$ P
多盲埋孔差不多.
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有些人设计的盲埋孔乱七八糟的,就上面的8层例子来说,他设计了1-6和3-8的孔,你这样设计叫工厂怎么压合?
) S* e' N; b+ b" p) N& r6 V6 z做了1-6就做不出3-8的孔了啊,还有一些人更加过份,还设计有1-3和5-7这样的孔,你要工厂怎么加工?用3层2 I+ g$ Z$ I% F. U, h$ H* f9 R
板和1层板压合?2 Z2 ?! f/ L0 G. _
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发表于 2012-10-25 15:35
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问问板厂。。你就知道 了。。。
楼主
