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求教-关于埋盲孔设计-在线等

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发表于 2014-6-23 22:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 bjfue 于 2014-6-23 22:52 编辑
/ e( r- L- ]  H
! w' x7 l. Q5 ^& y1 a) q         最近有个项目用了10层版。其中两个100多脚的0.4mm,球径0.25mm 的BGA 器件。因为一直没开过多阶板,为了稳妥原来打算采用通孔完全。
4 U+ {/ }6 o2 p但是走线的时候发现采用6mil的通孔不可能完成FAN OUT .不得已采用多阶板。% ~$ \9 ?. [' r1 o; k
        拟采用1-2,2-3的埋盲孔将顶层BGA器件内层走线FAN out 出来,不知道此种VIA设置是否合适去,求教大神们,在线等。6 L5 U; }* `  q1 P( e- p$ |
        此外如果板子仅有1-2,2-3的埋盲孔,而没有9-10,8-9的埋盲孔,对制版是否存在影响。
: l4 @# U/ ^* ^" P1 L        Jimmy大师,该板计划在贵司完成,上述VIA设置符合要求吗
% v! H+ [" I, r! U, f
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发表于 2014-6-24 09:13 | 只看该作者
0.4MM就别想着通孔了。。

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这个得顶一下,努力必然出成果的节奏  发表于 2014-6-24 11:49

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 楼主| 发表于 2014-6-24 09:28 来自手机 | 只看该作者
yangjinxing521 发表于 2014-6-24 09:13' |+ ?8 Y$ _2 w) M8 ~4 X, i/ u+ s
0.4MM就别想着通孔了。。

# E1 \+ z; x; ?  q: O# V已经打算采用1-2,2-3的孔。有个疑惑,因为有上述两个孔就可以完成走线,板子如果不加8-9,9-10的孔会不会影响制版?

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发表于 2014-6-24 10:41 | 只看该作者
bjfue 发表于 2014-6-24 09:287 ~$ p% X% k$ J$ }; ]
已经打算采用1-2,2-3的孔。有个疑惑,因为有上述两个孔就可以完成走线,板子如果不加8-9,9-10的孔会不 ...
0 c0 @4 ?3 S; I  e1 K3 `2 x# l
直接问板厂,他会给你最详细的答案!

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发表于 2014-6-24 11:07 | 只看该作者
鉴于管脚不算多,所以建议搞一阶板,过孔为:
! }, i( I3 Y7 ?- mVia1-2,Via2-9,Via9-10
" r" `% P  q" _
+ c0 D" x# g& P9 b) q没必要搞二阶板,成本差了不止一点点。' Z) |4 \- L' w) T# Y
' a7 c( K9 @/ `/ c) ~. C" P4 R; v
我最近也在搞一个板,四个BGA都是0.4pitch的,其中两个BGA管脚在400以上(中间还只有一排是空的),本以为8层一阶板 搞不定了,经过努力发现还是可行的。

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这个需要顶一下。努力就会有回报  发表于 2014-6-24 11:51

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发表于 2014-6-24 11:10 | 只看该作者
bjfue 发表于 2014-6-24 09:28
! E+ h' J9 j/ m3 o( \7 n7 U3 t: B已经打算采用1-2,2-3的孔。有个疑惑,因为有上述两个孔就可以完成走线,板子如果不加8-9,9-10的孔会不 ...

/ l" I. T" ^, v- J- o% z/ Q! x不会影响制板,不加8-9,9-10孔是你的自由,但它仍然是二阶板,所以成本。。。

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 楼主| 发表于 2014-6-24 11:58 | 只看该作者
djxf 发表于 2014-6-24 11:10
4 O% R4 o3 `7 U$ y* }不会影响制板,不加8-9,9-10孔是你的自由,但它仍然是二阶板,所以成本。。。
" j9 i6 e( w- D$ c0 ^  u* c( U
受对称的影响的,一直觉得埋盲需要对称(1-2,就必有9-10)。' u# G# ^& U9 }
' |0 ]: `' |( f, l) P1 L) X8 I
另外1-2,2-3是二阶吗,我觉得一次压合即可完成。' t- A" N7 n- P
! B' }7 D* x* [/ O8 e! D. w
板子的叠层顺序是S,G,S,G,S,P1,P2,S,G,S.第一个CORE 打2-3的盲孔后合第一层压合后激光钻孔形成1-2的埋孔,不就是一阶的吗?6 `" W  d/ X; m% {8 u, G
不知道上述理解对不对?

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发表于 2014-6-24 14:35 | 只看该作者
ilovezhwp Post at 2012-7-5 16:28:00$ ]4 j- a$ _2 k0 T3 w2 D* R( f0 ?( l
[B]以下是引用jamesbond在2006-6-16 21:52:00的发言:[/B], ~1 g0 N5 S: t2 q2 K8 u
<P>你找个PCB横截面的示意图就全明白了</P>
7 h! P2 }' X8 \! D) C<P>通常6层板,1-2,3-4,5-6,就是3个双面板叠合起来的,1-2(3-4,5-6)之间是基板介质,2-3(4-5)之间是粘合物</P>3 r6 ]9 D1 p- n/ ^1 b' ~7 k5 e
<P>每个双面板之间的过孔就是一阶(1-2,3-4,5-6),叠层之间的过孔就是二阶的(2-3,4-5),后者工艺复杂,应避免;同理,更应该避免出现1-3,1-4,1-5,2-4,2-5,2-6,3-5,3-6之间过孔</P>8 z# i9 h: i5 v8 N3 a9 }- ]. J$ h8 _
<P>接地的过孔尽量做通孔(1-6)</P>0 ^& p* x$ a& O0 y  y
所以,最理想(可加工)的过孔形式是1-2,3-4,5-6(7-8,8层板),与1-6(1-8,8层板)0 l2 T1 p  N0 G1 y& V' D" E2 }
1-2,5-6叫埋孔(表面看的到,不打穿整个PCB),3-4叫盲孔(表面看不到,夹心孔),1-6叫通孔(打透PCB)
* z: u8 y$ S3 W1 p* A$ U$ w" F
' W* i9 o3 A) y3 B3 ]  T) h- o
讲得好,就是最后讲反了,1-2,5-6叫盲孔,3-4叫埋孔& j' R" M3 W. M# G1 ~" q8 T
------------------
% z2 x# _, f8 L, W: k3 P0 {以上是我刚在网上搜的。+ d+ O& d4 d3 j9 V# J# F
补充一下,以8层板为例,一阶板一般会包括Via1-2,Via2-7,Via7-8,Via1-8;" Y' s9 x! @  V0 d6 k3 |/ _: x
二阶板可能包括Via1-2,Via2-3,Via1-3(叠孔),Via2-7,Via3-6,Via6-8(叠孔),Via6-7,Via7-8,Via1-8,但只要包括Via1-2,Via2-3,Via6-7,Via7-8,哪怕不包括叠孔的应该也算是二阶板,只不过制作工艺要求可能会稍微低点。
) a  {- B* M& g  s
9 k8 D& N/ F7 t1 _8 U) _( v( XPCB制板及其工艺我不是很专业,具体可以再找版主等人问问。8 x9 [& w3 v2 G% ~

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多谢。我觉得够用了  发表于 2014-6-24 22:37

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发表于 2014-6-24 18:15 | 只看该作者
搞个一阶板就号了:1-2,2-9,9-10。这个很容易实现。
* g  T7 ?6 A; a- y( V" {- x: X9 Z1 E% I+ H$ O7 u) H1 t, s
如果是1-2,2-3,3-8,8-9,9-10的话,就是二阶板。
3 V8 P, c& Z  |2 p$ J$ E按照你的说法,只要1-2,2-3的话,理论上也是一阶板就可以了;但这个做法不常规,不知道板厂给不给你做。

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 楼主| 发表于 2014-6-24 22:47 | 只看该作者
李明宗伟 发表于 2014-6-24 18:152 z9 N6 a6 F3 i* F, E1 f
搞个一阶板就号了:1-2,2-9,9-10。这个很容易实现。
" E! M" F& s9 e3 D1 v1 ]
6 h/ c& c3 |8 i$ N如果是1-2,2-3,3-8,8-9,9-10的话,就是二阶板。

- W2 c* k, t* R8 x; A) D已经咨询过厂家,可以做。我觉得工艺上并不是很复杂,2-3的孔在第一个CORE层上完成,之后和顶层压合后完成1-2的孔。
# }- Y- b. a8 z, C# ~主要板子的第2、9层是地层,用1-2,2-9,9-10这种形式反而不方便走线。

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发表于 2014-6-25 11:03 | 只看该作者
推荐1-2 2-9 9-10
) B. G) ~  }$ A/ {1 ^
, K: z1 F: V  |2 x

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发表于 2014-6-26 11:40 | 只看该作者
一般六層板的盲埋孔,大家都建議1-2、2-5、5-6,
1 m3 q7 P+ D* a但IC沒辦法照這樣做,
) J2 F3 `9 \; T0 ^我上次 9X9 81 PIN 0.4MM的IC,用了不是很標準的方式做,3 r% W  V) D0 Y1 r6 V- K4 g& x- T
用V1-2、V1-3,因不是量產的,所以板廠可以做就這樣做了,也沒問題說!

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 楼主| 发表于 2014-6-27 08:58 来自手机 | 只看该作者
慕小北 发表于 2014-6-25 11:03
# N: o3 g6 s! f推荐1-2 2-9 9-10
- U" v. _. S! ~5 t2 K  I! w' J
主要是这种方式走不出去,过两天我走完线上图

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 楼主| 发表于 2014-6-27 08:59 来自手机 | 只看该作者
joyce180250 发表于 2014-6-26 11:40' o1 C2 [& W/ x* Q6 u
一般六層板的盲埋孔,大家都建議1-2、2-5、5-6,9 G. q% L- j, v9 E5 S! T8 b# [1 }
但IC沒辦法照這樣做,
7 c1 d, j' n/ F. x1 z4 E我上次 9X9 81 PIN 0.4MM的IC, ...
( N; M+ U) E& n5 ]8 o! W- J5 }0 @
我现在用的器件也是9x9的0.4器件,用的孔也是和你一样。要不走不出去啊

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发表于 2014-6-27 09:00 | 只看该作者
沒錯,期待你的分享!
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