根据【信号/电源完整性仿真分析与实践】一书的定义,* d3 x5 }; X1 l) z
前仿真: }3 S- }5 I# k0 e8 y0 o. q在PCB布局布线之前,对原理图中的高速信号进行”What-if"仿真,考察信号在虚拟(或者预定义)的层叠结构下和布线参数下的信号传输效果,帮助设计者在所有可能的布线参数下,得出一组适合当前电路的PCB叠层结构、布线参数的高速设计规则(线宽、线长和间距)。最终目的是在缺少实际的PCB叠层结构和布线参数的情况下,依靠SI工程师对设计的理解,通过对最终PCB产品实际参数的近似估计,对设计中的重要网络和所关心的内容进行仿真,得出设计规则,指导PCB Layout工程师进行设计。 - F1 D8 a w: i; B. _* G# c) o0 f' Q1 T* w9 P
后仿真:% V) r; R/ K: U9 [
验证前仿真得到的设计约束的正确性。在加入实际的布线参数后,后仿真从新验证当前的SI设计约束和信号质量,如反射噪声、振铃、串扰和地弹等,同时尽可能发现在布线前仿真中被忽视的SI问题。因为布线后分析是基于实现物理板图数据而不是预测的数据或者模型,因此它可以得到更精确的仿真效果,并对前仿真中不可实现的布线规则加以改正。7 l. v7 r% x( A! D