电镀金在PCB流程中的哪个环节之间？

Emerson · 发表于 2014-11-6 11:14

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今天看了不少关于化学沉金和电镀金的东西，说到了沉金可以只在焊盘位置操作，而电镀金是整板镀金，那我的问题是，电镀是不是要在表面绿油之前完成？不然的话如何电镀？没去过板厂，不知道具体流程是怎么样的。

Emerson · 发表于 2014-11-25 11:40

kozacy 发表于 2014-11-25 11:25
; z* N" ^$ F- R3 ]# u) J6 x话也是
C, r# G$ I3 L5 G: a) {9 }' q在阻焊前后是关键。阻焊前上金我的理解是整板上金目的是保护pcb板，改善线路的连接性。阻焊 ...

https://www.eda365.com/forum.php? ... mp;page=1#pid578266

这个里面我觉得还是蛮详细的。

yiting7466 · 发表于 2014-11-21 09:01

顶起，同问？也没有去过板厂，有没有哪个板厂可以提供机会学习一下？

liuyian2011 · 发表于 2014-11-22 08:27

yiting7466 发表于 2014-11-21 09:018 w' K, O$ y7 p9 h2 a
顶起，同问？也没有去过板厂，有没有哪个板厂可以提供机会学习一下？

没有错啊，沉金流程：线路->阻焊->沉金->字符->外形，镀金流程:线路->图电金->阻焊->字符->外形。

yiting7466 · 发表于 2014-11-24 08:54

liuyian2011 发表于 2014-11-22 08:27" Q+ ~1 [& x- v% n$ B/ ^
没有错啊，沉金流程：线路->阻焊->沉金->字符->外形，镀金流程:线路->图电金->阻焊->字符->外形。

十分感谢！

kozacy · 发表于 2014-11-24 10:00

不一定吧电镀金不一定是整板电镀啊比如金手指就是局部电镀金只不过上过绿油之后用胶带将非镀金区域盖起来再进行电镀而已吧我去过板厂不过也挺久了

liuyian2011 · 发表于 2014-11-24 16:36

kozacy 发表于 2014-11-24 10:00
4 b' d& B5 W( [" R. l1 K3 L不一定吧电镀金不一定是整板电镀啊比如金手指就是局部电镀金只不过上过绿油之后用胶带将非镀金区域盖起 ...

我们谈论的是普通表面处理流程，金手指属于特殊，另外嘛!

kozacy · 发表于 2014-11-25 11:25

liuyian2011 发表于 2014-11-24 16:36, v' F( b" k2 m+ O( R- V
我们谈论的是普通表面处理流程，金手指属于特殊，另外嘛!

话也是
在阻焊前后是关键。阻焊前上金我的理解是整板上金目的是保护pcb板，改善线路的连接性。阻焊后上金应该是改善焊盘的可焊性。
金手指的电镀金是增加插拔可靠性了。
对于表面涂覆这块我一直不太清楚可以向你讨教下
特别是关于和金有关的表面涂覆水金硬金软金镍金镍钯金闪金真是头晕目眩的很可以谈谈之间的区别么

梦想家Zhaeong · 发表于 2014-11-25 12:28

沉金流程：线路->阻焊->沉金->字符->外形，图电金流程:线路->图电金->阻焊->字符->外形。部分焊盘或金手指电厚金是需要单独拉引线，或封干膜挡住不镀的位置！

kozacy · 发表于 2014-11-25 16:12

Emerson 发表于 2014-11-25 11:40- ?" F2 M9 ~+ A6 B
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=69841&page=1#pid578266

我看了下觉得归结的还行
谢了

伟企讯 · 发表于 2015-7-2 17:33

电镀要在阻抗前完成

伟企讯 · 发表于 2015-7-2 17:34

阻焊

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