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对新手来说建一个封装还是有一定难度的，主要是对焊盘的认识不构深和一些经验性的问题。很难把握一个封装是否完全正确，我也是刚入门的，作此文也是抛砖引玉。有什么问题还请各位同仁指教！！！
& b2 q0 B: c+ I. @- @' G现以一个小外型的SOP类的封装作例子。
I( W; Q+ V2 J8 `& ]* |4 x0 G: g) L! w# O) Z/ _2 x
+ E5 T6 q) f/ W3 d5 P
１．
# @; \# K/ T. H0 f) j. R/ B拿到结构图之后，进行全图浏览，最主要的是查看PCB LAYOUT结构及焊盘的位置和大小。在建封装的焊盘一般是选最大值建，也可以适当的放大和缩小（焊盘的宽度推荐不放大和缩小）。" t8 H/ B$ t4 U" ]
２．如上图焊盘的宽度是0.5mm，长度是0.55mm，首先建立焊盘。打开焊盘设计工具
：! p4 Y, ~. v2 }
建立贴片焊盘的parameters参数选项设置如下：8 j/ y. d5 X+ g$ T% C- h8 c
6 Y* @- T: `' X5 E7 m' i" I' N) r1 D建封装一般用mm为单位（封装结构图纸大多数是公制的）。
* M+ c: _) u; w6 V* ^8 L- b, `! [* Y Y
Layers选项参数设置如下图：- \6 w$ b- I. n6 |" _
贴片的焊盘一般只要设置这三项，这是由mm转换为mil的结果，焊盘的长度按经验进行放大，不建议缩小。在这里没有进行放大和缩小，按实际的尺寸建的，说明一下阻焊一般比焊盘大4-10mil，这里取值为5mil，钢网和焊盘一样大的。选择File菜单存为焊盘名为SMD20_22(焊盘的命名还没有统一的标准，在这里我们取整数值)。
P$ L! a7 a' q& F. P6 W
/ M! G' u$ q0 @% Z+ P O
３．焊盘已经建立，放置焊盘的位置。% F* L, {, F8 }; u+ J% R
, z2 [7 o# x2 ~, J5 A$ K打开Allegro工具，选择File-New6 H9 C) i" w7 I
: {5 c: }6 Z# W# C: o5 _
6 B# k* R" M i0 U这里封装命为SOP6。点击OK进入封装设计界面。- d5 X3 H% e5 A- o% e. Y
: L, G' h' U! @/ p
把单位换成mm，记得设置好刚建的焊盘路径，否则无法找到刚才已建好的焊盘。放置焊盘如下图：点击Layout-pin,选择刚建好的焊盘，如图：, n' a& |% x8 D9 J" [
$ w: o9 f6 } n- \2 E
5 O | s% z% f8 p* Z; ]; r放置焊盘如下图：& ]8 K% M% a1 H
# D) Y% \9 I. R$ h: K3 O
下一步就是放置丝印。
4 ?! h3 O# F0 J" u% a
( F: w! S% s: O
放置实体区域范围和文字：
. y8 O- J3 H) K6 C9 \/ R# u) R
; r5 t2 _* B0 C1 q- Z% n3 ]: _建立封装基本完成，创建封装的两个文件（Psm和Txt）- |* ~; L* u8 s8 P0 Z6 v. k
; k1 ?. P5 h* u3 q' ] , g2 d) N1 G5 u! {8 K6 U% j H
一个封装已经全部完成。; g1 S/ z7 f+ g& q* v
6 C0 d+ i! s8 D2 m, A% p, ^) a" O把已生成的几个文件copy你的库里调用即可.; O$ j ^) X: B; W
' V6 k; S0 o9 z" }5 t- w, O! d
6 O9 M6 j# [# x4 m7 X
; G; k- r9 e0 ~4 M1 D, n2 {( z
6 F8 Y2 H: }' @6 D1 F+ Y, O3 M |
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发表于 2007-11-28 14:20
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