|
本帖最后由 Vincent.M 于 2014-4-18 18:53 编辑
* T6 h, V, _8 B
V/ w4 T5 w6 EUSB3.0也是可以2-layer 设计完成的,希望不要被误导。6 H( e$ D8 I8 N+ K+ L: N6 Y
2 V+ `. c9 N& v, b( B. c3 b: T' N已经有2层板USB 3.0 Hub 出来了,只是2层以上可以有:
5 z' E& ?% s! d: S, \, B3 } k
# t1 P2 r7 ^3 h( K7 E. Q更好的阻抗控制
6 Z% Z% e! N4 f/ L6 H* h0 S/ A更好的高速信号回流路径6 d" G* ?. B) A6 U$ n( P0 f" l
较好的热管理
7 ~7 M c9 e, M: w; b( x以及可能更好的ESD等性能, y& W9 d( Y2 v
! p, h7 s8 J1 A. L4 |/ F如果做host的话,可以按照EZ-USB FX3做一个初步USB3.0 device学习下,第一次做,建议就按照cypress的要求来做,4层板。
% t! ~2 T/ ~' ~4 ?2 \$ K如果你对2层板SI和PI很精通,可以试一下,呵呵。- y% B9 ~2 O( b* w
" z/ C: e) m" V/ J% x( h+ p有任何不懂的,直接去cypress官网下载学习,多看看,多问问,没有那么困难的,有精力和时间就去做吧!
8 s( |% |3 t3 z" D5 N; G: L0 o |
|