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请问1MM焊盘间距的FPGA扇出过孔用多大的合适？

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发表于 2014-3-4 10:14 | 只看该作者回帖奖励

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请问1MM焊盘间距的FPGA扇出过孔用多大的合适？
我按照FPGA开发板的10/19的过扇出的，可视人家差分线线宽和线距比较小（4/6），在FPGA内部能走差分线，不用分开走。
我向厂家咨询的层叠结构内层差分线是4.7/7的，在FPGA内部走不开差分线...然后差分线进FPGA的时候就各种分开走线，拉50条差分线需要来回修改原理图和PCB的链接，效率极低...
我想看看大家在1MM BGA焊盘下都用什么尺寸的过孔做扇出，能带出线宽线距和层叠说明最好。

我的设置是10层板，1 、3 、6、 8、 10是信号层，厂家内层差分线4.7/7，外层5.6/7，1MM BGA焊盘间距，我做BGA扇出用10/19的孔（我在想用8/16的孔行不行呢）

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发表于 2014-3-4 11:02 | 只看该作者

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发表于 2014-3-4 11:18 | 只看该作者

楼主做的是视频的板子？我最近也在做这个他们要求走6 6 过孔做的0.5mm BGA里面是分开走的差分线有几百对过孔大小与你的板厚有关好像最小是8:1

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楼主| 发表于 2014-3-4 12:29 | 只看该作者

好的，谢谢各位的指点，我又仔细的看啦下FPGA开发板，发现坑X的居然4/6的差分线进入FPGA的时候线宽变成3.25了！！

，老外敢这么走线，人家加工工艺比咱好，咱不敢这么干啊，这么走线国内做出来之后不知道阻抗变成什么样子了，好吧，还是按照JIMMY大大的指点和开发板差不多的过孔设置吧，看来要多加加班了。

点评

走差分的话可以将过孔改成10/16. 国内没有几家板厂能做到3.25,实在搞不定的话，就找我吧，没有我们公司做不了的板。发表于 2014-3-4 15:57

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楼主| 发表于 2014-3-8 10:24 | 只看该作者

hawkgreen 发表于 2014-3-4 12:29. w9 v- B0 }* x d5 h8 [
好的，谢谢各位的指点，我又仔细的看啦下FPGA开发板，发现坑X的居然4/6的差分线进入FPGA的时候线宽变成3.25 ...

谢谢jimmy大神，目前走线还没有不可逾越的问题哈。

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发表于 2014-3-31 11:07 | 只看该作者

有人用 8/16的孔，4mil / 6mil 的线宽线距BGA中直接走差分。

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