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[Hspice仿真] 这个封装模型HSPICE该怎么调用?

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发表于 2011-10-18 17:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 08:58 编辑 * E6 I! v& t! J( w* t# O* I( y% a

* y8 _0 {+ F0 S。。。。前面是pin定义$ E- D6 H8 _' }6 F% P
P1            | 304        MGTTXP2_114                      P1) e4 M1 _% m7 C
F1            | 305        MGTTXP2_115                      F12 k) ?! _4 X3 f! W/ j. L  z/ ~
M1            | 306        MGTTXP3_114                      M10 P  D* z% }- {" w# A1 w1 @
D1            | 307        MGTTXP3_115                      D1% a" t- ?3 t+ ~6 |- Y% U, [
F5            | 308        PROGRAM_B_0                      F5|
# N* p9 O5 m5 pK12           | 319        IO_L18N_GC_35                    K12) O  f# G3 x% r: N
6 g3 |+ v) |; \3 }7 f
[Model Data]
3 w7 Q& o- X; z. K5 a; o" J8 i|
1 b5 U1 o7 S' m| The resistance matrix for this package has no coupling
8 \( b7 A! [5 E| & ?# z  L3 ]  v/ u
[Resistance Matrix]    Banded_matrix
" L+ W" Z9 i: r, W, H& j4 }[Bandwidth]            0
$ R1 G8 Q- X0 @' w$ f[Row]    K128 p- v1 X9 J  K8 `3 K
0.153567/ k/ U4 X2 S. h" J
[Row]    K118 @2 B6 v8 |* Z
0.163120 X7 x# M% u6 e4 R+ y3 [
[Row]    D4
. j" M0 ]0 |8 U) v* [. X) y5 y0.003797352 D3 u2 R! ]8 u! p8 s3 h
[Row]    AA2
! d8 p& I! J- Q! M0.00690568
' H# D- ?& S" |: S; X, X- N[Row]    A43 |+ H% B2 t$ y0 K8 X; g
.; g& G8 W, w2 L  h5 t! M' X
.
# ^; k) X4 |7 G- f. p- `5 y.
( m! q7 h: s9 d/ }  @| The inductance matrix has sparse coupling
5 w/ Z! y  `; N, o- k1 ]|
  q8 ^5 @$ c( }  l[Inductance Matrix]    Sparse_matrix
8 q- r* ]- N. N/ N2 D7 U3 W[Row]    K123 }: I9 j* m& W5 l( f* E/ u1 T( a
K12     1.45107e-009& ]1 i" g+ L4 {- J3 q$ I
K11     1.45124e-010
% k1 ?; E6 v+ y4 m6 x: ]0 w: RJ10     1.12787e-0117 g& Z# {* Y0 ^9 C) k
K7     2.52885e-011
; ~0 h- Z* u; `2 `- V$ j$ p- LN11     1.73277e-011
! d" l- O$ H5 e7 {9 }2 _N12     1.36581e-011
! S8 d7 [: S# N: Y* f7 a( wG11     1.02003e-0115 C# E- r0 ^/ V& v3 j1 }6 X
R9     1.52735e-0114 ^4 z) I+ D; L: v
.% Q; I; B/ f7 j9 c; Y4 O0 c
! P$ y$ c1 K& d% M$ B
/ v1 R' V% K" j! Y: o0 d

$ j8 D4 _4 a8 L* e& [| The capacitance matrix has sparse coupling
% R# H# T: S8 z$ E  K. B  u|   I% g7 S' ~  r0 p" g6 `6 R6 X
[Capacitance Matrix]    Sparse_matrix " j3 |# O8 L$ Q& R
[Row]    K12
( S. o; R; a2 h' zK12     1.45107e-0090 ^5 g/ o9 m# P. N
K11     1.45124e-010. o" F7 T* I% \
J10     1.12787e-011( E& l4 P& A6 j; F
K7     2.52885e-011) A2 ^. S: M& i8 N
N11     1.73277e-011) I9 U0 A5 n9 J- ]- v. M4 J
N12     1.36581e-0110 K; }) Z6 Y3 l/ u
G11     1.02003e-011
  O) w, K% W0 |" G- Q! ?R9     1.52735e-011) Z$ U3 `$ a2 t
.
: Q5 w6 b" {, I# B& e. U.
: U, O4 C8 S) S) N.
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 楼主| 发表于 2011-10-19 09:16 | 只看该作者
考虑用这样的结构模拟封装,但是没有coupling……

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发表于 2011-10-19 09:35 | 只看该作者
本帖最后由 icy88 于 2011-10-19 09:36 编辑
. i; t" i: S4 K
jomvee 发表于 2011-10-19 09:16 # M" Q5 H& u9 M9 N' m1 S* E
考虑用这样的结构模拟封装,但是没有coupling……

  U$ W  j4 `. M4 t. v; g) ~7 }0 u
pck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

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 楼主| 发表于 2011-10-19 10:19 | 只看该作者
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 10:22 编辑 ( X7 u7 n. L& B$ o1 o' l0 L
icy88 发表于 2011-10-19 09:35
7 I1 C* R( f. s8 jpck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.
  V: M% m# Z; X& u5 n9 J1 p% H

  J% Z) [* [9 {/ R6 j我想你说的是:( c8 x6 Q( P. }( \2 Y% G: `
.IBIS 'ibis_name'
+ u2 {' A9 f0 m# Z+ file='ibis_file_name'
% ^& C. p! K. D0 h5 w  _3 [+ component='component_name' [time_control=0|1]
* e" G0 j' {: C% |5 a+ [mod_sel='sel1=mod1,sel2=mod2,...'] 3 z7 T+ u* H0 N& D% N  E4 `; C/ W
+ [package=0|1|2|3] [pkgfile='pkg_file_name']
1 z* H' }" f' [+ [typ={typ|min|max}]
( v' l1 J5 Y8 j, Z+ [nowarn] 5 M9 T2 h" U1 |8 k2 s
+ ...
; P/ ^+ u8 M9 @( c, t7 a4 c
4 G* g0 x: I! r' X: X( z! [; ~
( p2 a2 ]) Z! b: k从PKG文件内容看,它是定义了每个pin的封装的自/互RLC。
$ j1 E6 C5 y/ r! R/ v5 F网表中BUFFER是用B element调用的,跟pin脚定义没有关系,往往FPGA的IBIS也没有定义Pin,上面的.IBIS语句又怎么能把B element——nd_out出来的信号与PKG模型中对应封装pin脚Xx的RLC关联起来?所以上面的语句要不没有作用,要不可能报错!继续学习中……

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发表于 2011-10-19 11:16 | 只看该作者
这个确定是封装吗?封装一般会写成子电路,调用一下就行了。. O# K% q9 \/ C) K
这个像是一些寄生参数...

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发表于 2011-10-19 11:17 | 只看该作者
jomvee 发表于 2011-10-18 14:19 7 `- t- l( `3 E' A  ~
我想你说的是:
: E# `8 O) T4 Q.IBIS 'ibis_name' 8 Z/ s) m6 ]: h" B& H
+ file='ibis_file_name'
2 Q2 k. d, I$ P9 h/ J/ ^6 @$ L
封装与IBIS模型没有关系吧,封装一般是加在模型后面,只与IBIS模型输入输出的PIN有关系吧。
163我看行

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发表于 2011-10-19 11:52 | 只看该作者
本帖最后由 yuxuan51 于 2011-10-19 11:58 编辑 6 Q* W0 k5 H% ~/ x

  g: H+ B$ ?* N$ N  w" [. D芯片的脚确实应该和封装对应,这个应该由模型来过渡吧,你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么?

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 楼主| 发表于 2011-10-19 13:14 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2011-10-19 11:52
( V# J7 f" @: J  h; q芯片的脚确实应该和封装对应,这个应该由模型来过渡吧,你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么?
  U0 z6 D, D3 Z
中间是信号名称不是模型名称

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发表于 2011-11-16 16:57 | 只看该作者
受教了,以后也可以这样用

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发表于 2014-3-17 13:58 | 只看该作者
有人知道这个PKG文件怎么生成吗,怎么从Sp文件中提取出来
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