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[Hspice仿真] 这个封装模型HSPICE该怎么调用?

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发表于 2011-10-18 17:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 08:58 编辑 1 V+ i, r- U" Y. S$ t6 R

+ W. x9 s$ c/ c。。。。前面是pin定义9 n7 z7 [) Q, `* `4 L9 l
P1            | 304        MGTTXP2_114                      P1, y, U1 O. V% H* _# d7 j9 j" V5 h: g
F1            | 305        MGTTXP2_115                      F12 Z+ k: ^4 B" d8 J9 G( y) O1 R
M1            | 306        MGTTXP3_114                      M1
2 l2 p9 c8 d) x" t2 x: F: {D1            | 307        MGTTXP3_115                      D12 z7 }& b0 ^, _& q. D( J( J( F7 e
F5            | 308        PROGRAM_B_0                      F5| 8 @: _; L" j! s  g  E  P
K12           | 319        IO_L18N_GC_35                    K12
& |& Z9 t$ e  p$ x6 ^) Q
, H2 k/ P. g* I9 t" ~  \- a[Model Data]
& W7 p- {$ p4 J| ( M9 @8 p; b  z& {9 {, M) W
| The resistance matrix for this package has no coupling, \7 R; J4 [0 J* W$ ^
|
. g, o/ s( y2 s) g, Q' I; `[Resistance Matrix]    Banded_matrix
# ]# p5 b  \: Q+ F: D1 k2 c+ q, {[Bandwidth]            0 & t6 k9 l3 w7 [% C# N: m" t
[Row]    K12
& ^# N0 W$ O$ p( ?9 H0.153567
& Q- N! F+ s  J[Row]    K11
" E) m+ D# P4 N1 f2 d0.16312  ~/ U0 h  g/ l
[Row]    D44 D, C9 K* I/ P6 L" T" s3 \
0.00379735& B$ ?2 ]: o0 n
[Row]    AA2( k/ B+ n% q( p
0.00690568
5 o  i$ X! `0 C4 {! P" g# ?" [. u+ Z[Row]    A4
3 M7 A- J- M& i  ~.
# y5 Q0 J, h  n( h: p.  U% G2 K0 U2 @1 G. d
.
9 C& A* f) O) Z+ |$ ~4 L* K| The inductance matrix has sparse coupling
( [& t! X+ P" h- n0 D| ) k% s& f' _$ f, n4 h; s
[Inductance Matrix]    Sparse_matrix 4 ?5 ~2 x) `+ B
[Row]    K124 Z( o. J! \5 D: I8 Z% c4 Q
K12     1.45107e-009' x  {' P& }. n. y" j5 C6 a' K* [8 C
K11     1.45124e-0100 Y# c9 R3 X7 q4 y- Q' X6 [! f) |
J10     1.12787e-011
* P3 f4 ?4 w& e  I8 \6 `+ zK7     2.52885e-011
# k6 f& _4 e- UN11     1.73277e-0118 {3 f1 p" \" z+ \- y
N12     1.36581e-011
, `1 o7 M+ w' TG11     1.02003e-011& H/ Z) L* }; f; V8 v; ^/ H
R9     1.52735e-011
& ^1 y# {1 E. c, x% x9 z$ c.
6 A3 b8 m* O0 K1 I  A8 k8 F4 J
5 A& g7 i, z3 z! y, h6 J0 q
& e6 x/ [& Y/ `/ s$ P$ j8 \2 X0 X- W0 @; B; y# g- N
| The capacitance matrix has sparse coupling5 q2 [3 f1 ^& `) \9 ~6 g+ f
| / s: y; N& U* y* J% H
[Capacitance Matrix]    Sparse_matrix : R2 q! ~/ ~1 ~+ `! L
[Row]    K12
4 V; k) w/ U7 `% Q" [' MK12     1.45107e-009
- ?8 j. p7 p" b% ?K11     1.45124e-010
% r, Q- d( Z0 l0 h2 N! G( vJ10     1.12787e-0114 p/ q. q2 f% K  i( T
K7     2.52885e-011
4 _# k; t0 E/ e$ D! i& o2 lN11     1.73277e-011
1 z  F& B+ {- C4 r( X1 BN12     1.36581e-0112 _% {3 i" g* ~1 r: e" N
G11     1.02003e-011& q8 l" [. A9 C4 `$ {5 Q3 h
R9     1.52735e-011, ^: l! ~( f6 s' q
.+ n) T# \! y" o% }6 a* _
.7 t2 m- _* ^$ V' i9 j4 a. _
.
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 楼主| 发表于 2011-10-19 09:16 | 只看该作者
考虑用这样的结构模拟封装,但是没有coupling……

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发表于 2011-10-19 09:35 | 只看该作者
本帖最后由 icy88 于 2011-10-19 09:36 编辑
1 I# W( O) P* e" _8 w
jomvee 发表于 2011-10-19 09:16
4 N0 e1 @; }) d) {$ o! }7 w6 x考虑用这样的结构模拟封装,但是没有coupling……
, l  H+ ^4 ?2 A1 N5 @, a0 D+ w$ R

- o: C# a2 D0 Vpck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

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 楼主| 发表于 2011-10-19 10:19 | 只看该作者
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-19 10:22 编辑 / l1 |/ |4 V" J" \! x- S
icy88 发表于 2011-10-19 09:35
6 O& z7 T' o9 ^6 \- D+ a( E( n* [pck文件调用方式,可以看下hspice的帮助文件,在.ibis中有关键字的.

. e. w, X: Z. J# y
9 [, o- G. L! u我想你说的是:
( C) D; u+ x1 V0 K7 I6 O.IBIS 'ibis_name'
" o' M8 Y: G0 ^9 t1 c+ file='ibis_file_name' ( m' z! h. k6 ^( u) F
+ component='component_name' [time_control=0|1]
- `9 R+ l. K9 d$ U5 A$ H5 U3 j+ [mod_sel='sel1=mod1,sel2=mod2,...'] + ~. ~& U/ @6 n9 D" V
+ [package=0|1|2|3] [pkgfile='pkg_file_name']
- H$ g- }) m& q! e4 M+ q+ [typ={typ|min|max}]
3 I- [2 q9 x/ [1 q. h+ [nowarn]
1 r7 Y; v7 R$ c* y* c5 h' S+ ...
3 \5 Y2 M8 e, j3 X
1 D* z  F# p" C4 r- i
, C( S  M' S! E9 |从PKG文件内容看,它是定义了每个pin的封装的自/互RLC。
. J' d* h5 i" Q) L) V) O# B网表中BUFFER是用B element调用的,跟pin脚定义没有关系,往往FPGA的IBIS也没有定义Pin,上面的.IBIS语句又怎么能把B element——nd_out出来的信号与PKG模型中对应封装pin脚Xx的RLC关联起来?所以上面的语句要不没有作用,要不可能报错!继续学习中……

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发表于 2011-10-19 11:16 | 只看该作者
这个确定是封装吗?封装一般会写成子电路,调用一下就行了。; f5 D  k& ]( K$ W: f8 M5 F( b
这个像是一些寄生参数...

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发表于 2011-10-19 11:17 | 只看该作者
jomvee 发表于 2011-10-18 14:19 + h5 X# D; i: G. D5 V  q6 H' k& l
我想你说的是:9 V# v/ X* _$ E% J! e9 \. p- j
.IBIS 'ibis_name'   ^, l. G  L, s5 }
+ file='ibis_file_name'
" s8 P( d- l0 l3 V7 u+ U" Q3 X
封装与IBIS模型没有关系吧,封装一般是加在模型后面,只与IBIS模型输入输出的PIN有关系吧。
163我看行

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发表于 2011-10-19 11:52 | 只看该作者
本帖最后由 yuxuan51 于 2011-10-19 11:58 编辑
0 j  B* z" g; U) v3 J. l( o& L, H, i5 O% w( M5 T
芯片的脚确实应该和封装对应,这个应该由模型来过渡吧,你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么?

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 楼主| 发表于 2011-10-19 13:14 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2011-10-19 11:52
5 C9 h7 J- F' o) F4 z, d! I芯片的脚确实应该和封装对应,这个应该由模型来过渡吧,你PIN脚定义那中间一列不是写的对应的模型名称么?
% u" j7 H! Z8 P7 ^
中间是信号名称不是模型名称

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发表于 2011-11-16 16:57 | 只看该作者
受教了,以后也可以这样用

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发表于 2014-3-17 13:58 | 只看该作者
有人知道这个PKG文件怎么生成吗,怎么从Sp文件中提取出来
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