华进半导体系统级封装有机会赶超国际领先水平

pjh02032121 · 发表于 2014-3-27 08:45

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作者：王泽旭

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司2 月26 日举办华进开放日系列活动，广州兴森快捷电路科技有限公司董事长邱醒亚与华进半导体CEO 上官东恺，代表双方签订了新的投资意向书。随后，中微半导体、上海微电子、北方微电子、七星华创、盛美半导体、华海清科、技美和芯源半导体这8 家公司，与华进半导体封装先导技术研发中心有限公司正式签约，成立“先进封装国产装备评估与改进联合体”；华进半导体与华为、38 所、国防科大、微电子所、半导体所、东南大学等高校和研究所，正式签约成立“硅基光电集成创新联合体”；华进与清华大学，北京大学等多所高校举行了“2014-2016 年大学合作计划”签约仪式。
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长、02 专项封测板块首席专家于燮康认为，华进是产业界的龙头企业，为产学研结合提供良好的平台，通过努力提高封测产业在集成电路产业中的地位，把封测产业作为重点也需要华进的与产业界的共同努力。于燮康呼吁，我国封测产业要善用国家重大专项的项目资金。
于燮康强调，封测联盟成员单位共同承担国家02重大科技专项项目，以“十一五”立项的封测类工艺项目、配套装备及材料验证及产业化项目，在工艺、设备、材料、测试仪器、基板框架等产业链多个领域开展攻关，强化了科研与生产、产业链上下游及供需双方的紧密合作。通过持续的扶优扶强，加大对企业主导的新兴产业链扶持力度，支持创新型骨干企业整合创新资源，有望经过“十二五”的努力能培育出一至二个世界级的大型封测企业，以此带动、幅射国内封测业，从而提升国内封测行业在国际市场中的竞争地位。他表示，在国家科技部领导对封装业的大力支持下，希望通过这次华进开放日，共同探讨封测产业路线图，使产业发展路线更加清晰。
华进半导体CEO 上官东恺在会上带来题为“后摩尔时代的协同创新”的演讲。他认为，所谓封装就是互联，在集成电路产生的那一刻就产生了封装。封装的互联，起到芯片与芯片之间的互联、芯片与系统之间的互联的作用，封装对产品的影响与电互联是密切相关的。在行业发展早期，封装形式比较简单，相当于穿衣戴帽，主要是起到机械方面的可靠性保护等作用；到最近若干年，系统级封装开辟了新时代，受到产品的驱动不断创新和发展，更小、更快、更薄和功耗更低。
但是，随着摩尔定律的延伸受到物理极限，巨额资金等多方压力，封装业迫切需要发展出别开蹊径延续技术。因此，以TSV 为核心互联技术的高密度三维集成技术成为未来封装领域的主导技术，开创了后摩尔时代，在后摩尔时代对延伸摩尔定律起到一定作用。在此背景下，华进基于封装产业的战略地位和产业链整合的需求，考虑到技术的复杂性和研发投资的巨大，产生了后摩尔时代的协同创新的平台，在2013 年9 月底在无锡新区正式注册成立了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司。
上官东恺提出，华进半导体希望建设在国际半导体产业中有影响力的创新中心，在部分领域能够引领国际产业技术发展。立足于我国集成电路和电子制造产业特色，针对未来半导体封测与系统集成先导技术进行研究和开发，形成可持续发展能力和规模化成套技术转让能力，持续支撑封测产业技术升级和产业发展。推动上下游产业链合作、产业整合与产业模式创新，建设行业共性技术研发平台，产业孵化和人才培养基地。现在正是封测业面临国际上的机遇与挑战，在系统集成方面中国有机会赶上和超越国际先进水平。
香港应用科技研究院（Prismark）的姜旭高博士分析，近十年来，封装行业中的产品集中于智能手机、智能平板等相关产业成长迅速，而成长最快速的都是以3D IC 为主的产业。电子产业的变化，封装产业在变化，给国内的半导体厂、封装厂提供了很好的机会。本次研讨会的交流主题囊括了先进封装设计与模拟、封装材料与工艺、封装制造技术与设备、光电互连、新兴领域封装等话题，通过专题讲座、特邀报告、主题论坛等多种形式进行了电子封装领域的前沿技术交流，同时也促进了华进与我国IC 设计公司、晶圆制造企业、封测企业以及高校、研究所之间的合作与交流，以此探索先进半导体封装技术的发展趋势，并提高我国封测企业在国际市场的竞争力。

格林杨 · 发表于 2014-11-19 16:41

希望本版能够更加活跃，更多的TSV资料能呈现.

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