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关于负片网格铜的问题

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发表于 2013-10-18 12:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近在设计PCB刚柔结合板的时候,发现一个很致命的问题,PCB板一共六层 中间两层作为柔板层,在柔性部分为了解决成本并保持柔软度因此铺设网格铜皮,在刚性部分仍旧铺设同属性的实心铜皮,网格铜皮和实心铜皮不能合并,此铜皮在负片,在刚柔结合的部分有网格铜皮和实心铜皮重叠的部分,问题就是在这个重叠部分我打了两个不属于此铜皮属性过孔,奇怪就在这个时候网格铜皮不避让,也没有报错,PCB板无从查出问题,先板子已经生产,发现短路,请问有没有高手解释一下这个问题的原因,我也做过实验,如果把重合部分的实心铜皮删除,就会报错,但是报错是报的正片的错误。
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发表于 2013-10-18 15:49 | 只看该作者
你如果铺的是静态铜皮就不会自动避让过孔了。

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 楼主| 发表于 2013-10-19 23:10 来自手机 | 只看该作者
肯定是动态的啊

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发表于 2013-10-20 10:44 | 只看该作者
楼主这个问题很有意思。
) H  k' {. S% |0 Y首先,我想确认下,楼主这层是否使用负片。# |$ o6 M) w/ X3 X5 J$ n' y: Z1 o% h
其二,板子所使用的过孔是否已经正确设置了thermal relief和anti pad。
/ ~' E5 M5 y2 ~最后,楼主这种铜皮重合的做法不是很常规,而allegro负片的DRC check做得不是很完整,很容易悲剧。

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 楼主| 发表于 2013-10-21 00:05 | 只看该作者
楼上说的前面两点这个肯定是没问题的 我觉得就是铜皮重合的问题 但是我就是搞不懂为什么删掉铜皮会出现正片规则的错误

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 楼主| 发表于 2013-10-21 00:07 | 只看该作者
所有的问题都查过 包括负片 厂商误判孔属性 铜皮的动静状态这些都排查了

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 楼主| 发表于 2013-10-21 00:09 | 只看该作者
孔也当然没问题 一直都是这样的孔 公司库里面的 我觉得有可能是ALLEGRO的一个BUG

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 楼主| 发表于 2014-3-29 23:32 | 只看该作者
求解高手啊

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发表于 2014-3-30 09:39 | 只看该作者
原则只有一个,如果你公司使用负片不是非常非常成熟  就不要用,虽然负片的确有优势,但是不管是自己,还是软件,相比于正片都更容易出问题。
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