求教：芯片带有散热焊盘中间打孔是要打塞孔吗

Vegeta · 发表于 2014-4-27 10:25

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不知道为什么？有人知道吗？

dzkcool · 发表于 2015-4-16 08:38

油墨塞孔优点：工艺简单、价格低，缺点：焊盘平整度较差、长期高温环境使用容易液化、流失、可靠性不佳；
树脂塞孔优点：不易液化、可靠性高，缺点：焊盘平整度不高、工艺较复杂、价格稍高；
最好的办法是树脂塞孔，再电镀，焊盘表面完整，看不到过孔，可焊性佳，就是工艺复杂，价格高，适合可靠性要求高的环境。

seawater · 发表于 2015-4-3 14:23

lzscan 发表于 2014-5-8 10:08
& r( g9 d% w6 g之前看过有手册里面是这样说的：
1 T* z7 j3 A, }1 V; h" A5 x比如说你打3X3个过孔，那么在你打过孔的地方不能开窗（即铺绿油，塞孔） ...

一般是整个大锡面开窗，也就是镀金或者镀锡；但是孔会塞孔的！这种你制作pcb的时候可以咨询一下板厂，他们会有推荐做法的！

lzscan · 发表于 2014-5-8 10:08

之前看过有手册里面是这样说的：
比如说你打3X3个过孔，那么在你打过孔的地方不能开窗（即铺绿油，塞孔），在其他地方进行开窗处理（soldermask to层）。所以最终焊盘上不是整面积的开窗，而是分层一格一格的。钢网层也是这样处理。

张湘岳 · 发表于 2014-4-28 22:39

散热用的开窗。

Vegeta · 发表于 2014-4-28 23:01

张湘岳发表于 2014-4-28 22:39
3 f g4 t8 B$ w. H散热用的开窗。

是啊！一般还要向焊盘打地孔

seawater · 发表于 2014-4-30 22:18

中间的孔只是散热的，而且是整个大铜皮上打孔，不能用绿油塞孔的！这样散热就不行了

Vegeta · 发表于 2014-4-30 22:26

seawater 发表于 2014-4-30 22:18; V2 R9 c/ A. f5 h, n7 [
中间的孔只是散热的，而且是整个大铜皮上打孔，不能用绿油塞孔的！这样散热就不行了

但是这样在生产时会漏锡，不知道你有没有遇到这种情况

Jaedon · 发表于 2014-4-30 23:17

需要塞孔，免得漏锡

seawater · 发表于 2014-5-7 20:26

那可以做盘中孔塞孔的。不过这种工艺在生产上制作比较繁琐，所以你写的生产制作单上面需要特别提出来，否则有时候工厂制作的时候不会那样做的

Vegeta · 发表于 2014-5-7 21:44

seawater 发表于 2014-5-7 20:26' x8 _* Y! y$ _
那可以做盘中孔塞孔的。不过这种工艺在生产上制作比较繁琐，所以你写的生产制作单上面需要特别提出来，否则 ...

恩恩。谢谢指教

jianye2118 · 发表于 2015-4-3 23:17

一般这种过孔是为了散热；孔要小8－12mil最好，孔过大容易漏锡；过孔半塞孔制作；另一面加一块丝印上去，三重保护绝对不会漏锡！

emanule · 发表于 2015-4-8 11:26

谁整天在这忽悠说漏锡？ 0.3mm以下（包括0.3mm）根本就不会漏锡

dzkcool · 发表于 2015-4-8 11:42

emanule 发表于 2015-4-8 11:26
- q( P) R& Y, F9 ~# [谁整天在这忽悠说漏锡？ 0.3mm以下（包括0.3mm）根本就不会漏锡

我见过打0.2mm的孔，焊接时漏锡

woaidashui · 发表于 2015-4-8 11:48

镭射孔肯定不会漏锡？16D8过孔应该是不会漏锡吧。这种封装有见过，做封装的时候一般不加孔。最后板子画完了再添加地孔，散热用的吧。

emanule · 发表于 2015-4-13 11:12

dzkcool 发表于 2015-4-8 11:42
T% s( V. w$ l( v我见过打0.2mm的孔，焊接时漏锡

锡膏是什么级别的？0.2mm的过孔，成品孔径是多少？

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