负片的antipad如何显示

lzscan · 发表于 2013-10-31 11:29

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请教个问题。当我对负片覆铜时，怎么显示过孔的antipad。比如说我第二层是地。覆完铜后看不出来非地网络的过孔离铜皮的距离。全都覆盖了。检查起来很不方便。

Csec · 发表于 2013-10-31 11:37

如图示：

lzscan · 发表于 2013-10-31 13:27

Csec 发表于 2013-10-31 11:37
$ t; Q. }" |$ p8 ?2 ^如图示：

多谢您的答复。这个我已经选上了。电源层的负片可以，但是地层的看不出来，如下图所示：

askmen · 发表于 2013-12-5 22:35

你高亮显示了敷铜区域，Dehilight敷铜shape即可

lzscan · 发表于 2013-12-6 09:32

askmen 发表于 2013-12-5 22:35; X2 p, v0 k5 g# X+ C
你高亮显示了敷铜区域，Dehilight敷铜shape即可

话说，还是不行：

zhuqunyan · 发表于 2013-12-6 10:24

首先要确定封装要建立对，Spacing 要设对，如果要看效果，可以打开一张正片和一张负片对比看。

shingwb · 发表于 2013-12-8 21:15

注意如下几个地方的设置：
1.layout cross section中电源层的Negtive Artwork选中
2.Display里面Thermal pads选中
3.Display里面Filled pads选中
4.最好不要高亮该网络
这样应该就可以了

lzscan · 发表于 2014-1-3 15:42

shingwb 发表于 2013-12-8 21:15, d4 B3 H& d) n( i! M
注意如下几个地方的设置：
% r) u P+ C$ M! w) w6 Q1.layout cross section中电源层的Negtive Artwork选中9 k% m, D6 Y) E6 m
2.Display里面Thermal ...

可以了。回复晚了。多谢多谢

lzscan · 发表于 2014-1-3 15:43

Csec 发表于 2013-10-31 11:376 M# _! ]7 D3 A6 k" v
如图示：

可以了。回复晚了。多谢多谢

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