间隔为0.7mm的BGA，扇出时过孔设置多大的合适？

czx08 · 发表于 2014-3-13 08:56

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谢谢！

jimmy · 发表于 2014-3-13 09:19

间隔为0.65mm pitch 的BGA,过孔打8/14 (单位mil)

czx08 · 发表于 2014-3-13 09:31

本帖最后由 czx08 于 2014-3-13 09:33 编辑

jimmy 发表于 2014-3-13 09:194 a7 u& k) k4 C* k) d5 m/ N7 y, Y
间隔为0.65mm pitch 的BGA,过孔打8/14 (单位mil)

难怪，设置成8/16时，只能扇出一部分！

但是这个文档里，设置的却是8/16的过孔

qqtolm · 发表于 2014-3-13 10:12

学习一下

bingshuihuo · 发表于 2015-4-16 08:38

学习一下+

flywinder · 发表于 2015-4-16 08:49

间距不要设的太大

newstars · 发表于 2015-6-11 14:45

jimmy 发表于 2014-3-13 09:19& g- v8 \; e" w
间隔为0.65mm pitch 的BGA,过孔打8/14 (单位mil)

求教，有没有其他尺寸的，比如0.8,0.75,0.5的间距怎么打孔？

newstars · 发表于 2015-6-11 14:46

我现在有一个1mm的和一个0.75mm间距的，还有芯片规格书推荐的焊盘大小，我是选最大还是最小的？

joyce180250 · 发表于 2015-6-12 13:16

求教，有没有其他尺寸的，比如0.8,0.75,0.5的间距怎么打孔？~~我也想知道

xingqier322 · 发表于 2015-6-12 17:21

之前做过一个板，间隔0.8的BGA，过孔外径设置的0.4MM

xingqier322 · 发表于 2015-6-12 17:22

newstars 发表于 2015-6-11 14:45
7 A7 H0 g, k' Q, o7 w求教，有没有其他尺寸的，比如0.8,0.75,0.5的间距怎么打孔？

之前做过一个板，0.8mm间距的BGA，使用的过孔外径0.4mm，内经0.2mm，主要是因为制版厂的工艺限制，再小了可能就需要激光打孔了，成本会高很多。

newstars · 发表于 2015-6-13 15:01

xingqier322 发表于 2015-6-12 17:22
/ j+ m* x* I4 ~9 X+ |9 G8 W6 {7 F, i之前做过一个板，0.8mm间距的BGA，使用的过孔外径0.4mm，内经0.2mm，主要是因为制版厂的工艺限制，再小了 ...

谢谢，pitch0.8:0.2/0.4

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