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本帖最后由 icy88 于 2010-12-16 16:51 编辑
% Y$ H4 k. |& g6 r$ C5 k& u% c! S- E
% s+ X% h7 N6 i/ ~, U' }仿真所用的package文件是独立的.pkg文件) {" }! @4 I; ~6 J, z0 ]4 o8 {
在hspice中关于芯片的package调用有两种方法, S# ?7 H1 F( I6 b
1.1 Z. F8 T( y7 j$ y" x
.IBIS 'ibis_name' & W6 d& z2 ~; M$ }. v: u
+ file='ibis_file_name' 4 o* K# L* d$ Z
+ component='component_name' [time_control=0|1]
. i* J; @0 `* c# U1 h+ [mod_sel='sel1=mod1,sel2=mod2,...']
7 E8 ]. z$ q5 F/ Y) D1 x% Y+ [package=0|1|2|3] [pkgfile='pkg_file_name']
( r/ `. Q. Y, S. h" u2.6 l$ r. @! l1 [% C
.PKG pkgname 4 |! d1 X+ b) @6 m1 [
+ file = 'pkgfilename' + model = 'pkgmodelname'
9 L- k; h4 X3 d7 H: V C( O/ B请问这两种方法有什么不同，还有他们对外是怎么连接的？
" b0 R3 n' v0 G' k3 E, t |
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发表于 2010-12-16 16:49
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楼主
高手请留步阿
发表于 2010-12-21 14:33
