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iNAND 封装与走线问题

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发表于 2013-12-11 09:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,有谁用过INAND吗,最近看INAND,封装BGA 0.5mm间距的,那么走线相当细了(3mil),这个规则可以量产吗?有人说可以将INAND相邻的不用引脚连接起来,就可以走比较粗的线了,这个方法可靠吗?
# U( F: h  n6 f9 f 3 k2 q, s0 _$ J  W" c1 Y3 A
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发表于 2013-12-11 09:52 | 只看该作者
目前工艺3mil应该没问题。成本增加吧。实在不放心就用盘中孔。

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发表于 2013-12-11 09:55 | 只看该作者
为啥子不向内打个过孔再走呢?3MIL?我们的PCB板厂介意我们最细到3.5MIL
7 K# _; B, t! f  k; h再说INAND走线没有很严格的要求,我们已经大批量出货,高低温工作都可以过!
遇一人白首 择一城终老

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 楼主| 发表于 2013-12-11 10:26 | 只看该作者
owencai 发表于 2013-12-11 09:55& m4 n2 {; D+ ?. s
为啥子不向内打个过孔再走呢?3MIL?我们的PCB板厂介意我们最细到3.5MIL
0 c0 |. v: e% G0 ]+ C; c* r再说INAND走线没有很严格的要求, ...

9 W. f* A. c+ J# ]* `* a, y2 y/ |3 {! Y向内打孔不行呀,BGA0.5mm间距的,放不下过孔了
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发表于 2013-12-11 10:46 | 只看该作者
那四个孔之间也不行么?那不行了就按二楼说的喽
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发表于 2013-12-11 11:27 | 只看该作者
过孔小点不就行了

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发表于 2013-12-11 11:59 | 只看该作者
那四个孔之间也不行么?那不行了就按二楼说的喽
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 楼主| 发表于 2013-12-11 17:48 | 只看该作者
1. 一些厂商能达到3mil工艺,但他们只做小批量打样,量产的话不行
5 `; c8 w8 s& I2 f2. 不能放过孔了,过孔一般不可小于0.2mm,而且过孔还得有焊环,更占地方呀+ W' o( P; y: \
3. 目前采取的下面的方式,将引脚和他旁边的NC引脚连接起来,把线走出去,不知道有没有风险,iNAND的NC引脚是否可以连接起来
, y* m9 O$ S' u: n5 [9 f3 T8 Y( _ + k4 H: R. q2 v" z  A; d' Z

. t% O" R" |  I. m# u图中,红色的是走线,将数据引脚和他旁边的NC引脚连接起来的,这样可以走比较宽的线,走到外边去在打孔
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发表于 2013-12-12 08:28 | 只看该作者
INAND的规格书上这样写的“) I4 s. ~3 |4 U: _; p4 A9 B" o3 Q. d
NC: No Connect ,can be connected to ground or left floating9 z$ w' ]7 S2 L' ^1 x: N
你们有没有人试过将NC连起来么?2 W* ~5 e- j- N# U
不过应该问题不大吧
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发表于 2013-12-12 09:19 | 只看该作者
不行吧

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发表于 2013-12-13 11:26 | 只看该作者
可以穿NC pin过线,不过尽量少穿,目前是这样出线的,应该没问题。
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