调色板中对象的概念问题

李明宗伟 · 发表于 2013-12-8 16:07

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

以前用的是allegro，基本都在allegro那边混；最近换了个工作，要用PADS了，所以现在改混PADS了，希望大大们多多指教啊。

如下图所示：

我对这个TOP和BOTTOM这两个对象不是很理解，它们具体是指什么对象呢？

jimmy · 发表于 2013-12-9 11:21

TOP指器件在顶层所创建的丝印。
BOM指器件在底层所创建的丝印。

通常TOP层这里，只需要设置TOP的颜色即可。同理，BOTTOM层就只需要设置BOT的颜色。

那什么时候两个都需要选上颜色呢？

有时候混装的PCB，插件全部摆放在TOP层，设计师还希望在BOTTOM层相应的位置上也标注出丝印，所以创建封装时就会同时在TOP和BOTTOM层都做上丝印，比如插件的电解电容之类的。

希望能对你有所帮助。记得教我allegro哟。

李明宗伟 · 发表于 2013-12-9 19:09

jimmy 发表于 2013-12-9 11:21
/ ]1 ^- V2 {& _. H" VTOP指器件在顶层所创建的丝印。1 p* p: H( a: B* H2 k8 @
BOM指器件在底层所创建的丝印。

捉到野生jimmy大师一只，这里还有几个问题伺候啊。

1.做封装时，用2D Line在Top层作出元件边框，那么出光绘时，应该勾选什么对象啊？

2.同上，如果元件边框在Silkscreen Top，那么出光绘时，应该勾选什么对象啊？

3.元件边框做在Top层和Silkscreen Top层，有什么不一样吗？

先谢过大师拨冗赐教啦！

jimmy · 发表于 2013-12-10 13:26

李明宗伟发表于 2013-12-9 19:09
( k- E t- @* p6 j4 l捉到野生jimmy大师一只，这里还有几个问题伺候啊。
5 k1 n0 ~' o3 k0 I- b# p9 d+ w. ~
1.做封装时，用2D Line在Top层作出元件边框，那么 ...

问题1：

问题2：

jimmy · 发表于 2013-12-10 13:27

问题3：没什么不同。建议做成丝印顶层。因为出光绘时，丝印顶层默认是勾选上outlines时。如果做在top层，出光绘时还得加选，如问题1的图示。

		自动登录	找回密码
密码			注册

调色板中对象的概念问题

EDA365欢迎您！

评分

评分

推荐内容 /1