新型堆叠式封装介绍

yuju · 发表于 2013-12-5 16:20

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本帖最后由 yuju 于 2013-12-5 18:03 编辑

文章介绍新式材料与叠层芯片方式，有利解决模块多芯片，小空间约束。
未来高密度,多层次的堆叠设计，不妨是一个好的方向选择。
来自-半导体制造月刊-兴森科技封装部

pjh02032121 · 发表于 2013-12-5 20:51

amao · 发表于 2013-12-6 09:37

小型化，SOC过渡,不同IC工艺混合。SIP有太强的生命力了。

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[仿真讨论] 新型堆叠式封装介绍