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既然论坛中有人问，就彻底扫盲下。：）3 |4 S& R/ Q$ a) e2 D: L, x% o$ s3 ^
; F: d2 g( s, C' q* f/ K% Q MARK点分类：
: K& ^3 N5 I5 P0 W8 T5 U6 g1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)，, a. `& g! w$ M3 z, {6 e. B4 m
2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L 形分布，且对角Mark点关于中心不对称。7 l0 C5 ^; S- i/ J
3)如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。% O0 L, I- o3 }1 k) f
4)需要拼板的单板上尽量有Mark点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置Mark点。
. x1 v( w U: x2 f+ ~" L5)引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部Mark点，以便对其精确定位。
) v" D/ I$ w& L! k6)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部Mark点。) c- f8 K# \$ B* ?
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设计说明和尺寸要求：. z* p4 w! k+ |8 e
1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm，
5 B3 ^# s; l; C/ C/ A2)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。 . X/ @$ c" n$ I
3)为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。3 f$ u& D7 c* L% Y; r; N) j
1 o& X% f1 T' Q4)为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。0 P8 N1 L" m# p& _$ `
5)对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计，对于局部的Mark点应作为元件封装的一部分设计。便于赋予准确的坐标值进行定位。( ?3 p. ?: L, M% s2 f
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发表于 2008-10-14 08:47
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