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为什么手机上的封装做的都比较小，比如0402的焊盘就要小些，手焊不太好焊

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kevinlywzb

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发表于 2016-8-17 08:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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chen6699

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发表于 2016-8-18 13:09 来自手机 | 只看该作者
大小基本一样！只不过手机板面积小，板上元件的丝印有时都不要。

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TONY11992

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发表于 2016-8-22 11:54 | 只看该作者
封装正常情况下都要分手焊和机焊封装的

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frankyon

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发表于 2016-8-22 14:40 | 只看该作者
请参考IPC7351，里面有三种焊盘标准，满足不同密度和可靠性的产品！

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