|
|
EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
CPU为0.5mm pin pitch，做了盲埋孔，过孔与盲孔部分直接打在pad上。0 |9 ~) ]" I, q& ^! O. C
最近产品反映焊接不良的问题特别严重，难听点就是公司到了生死存亡的边缘了，仓库里面有货，但是不敢外发，担心货到客户手里跑几天就不启动了。很多产品经过高低温老化加振动过后，正常入库，等到出货检验的时候总是会有部分无法启动。
/ b1 }" E- R# E2 ?( @对问题产品进行分析，主要问题集中在0.5mm BGA的焊接不良上。
- {" q( p5 A# r
# R" b! R! s- F6 m现在怀疑有2个主要问题，1，焊盘的直径是12mil，过孔打到焊盘上是15mil，最后导致PCB板上焊盘大小不一，在做钢网的时候是按照12mil的焊盘做的，结果比较大的焊盘上锡量少造成虚焊。2，部分过孔打在焊盘上，导致部分焊盘散热特别快，在贴片的时候容易造成冷热不均引起虚焊。
9 A. T" O" t1 k& s目前的情况是通过更改设计已经使焊盘的大小趋于一致，但是情况不佳，集中将解决问题思路放在第二个问题上。
2 g* w l) {* ]! B! b1 O. g7 a- |
本人具体的解决思路如下
# m: G$ @( R; O. r, w1, 8层板，4层走线在空余的地方也有敷GND铜，现打算除掉6 p+ P7 w! N* p/ |- B
2，仅在需要有信号回流的GND内层上连接，不会4层plane只要是个GND就接上。
1 o; i% I7 \6 C/ l/ V' ]3，尽自己最大的努力将焊盘上的GND过孔通过线拉出来打下去而不是直接打在焊盘上。
! O' b& a: S6 ]# a! F3 A8 X. \ D; d& E7 ]5 }) M, M Y
请教下关于第二个问题大家有什么看法，有相关经验的DX希望能指点一下。 |
|
/1 
发表于 2013-8-3 15:21
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！