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大家建QFN,TSSOP这类封装的时候引脚都减小到body以外吗?

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发表于 2011-11-29 21:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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就是比推荐值的长度缩小,不让焊盘压在body下面?' ~0 j8 Z" c5 p# h9 _/ e3 d' n$ h3 K
大家是怎么做的?
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 楼主| 发表于 2011-12-6 08:39 | 只看该作者
??????

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发表于 2013-7-18 15:32 | 只看该作者
推荐值的长度不缩小,不让焊盘压在body下面

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发表于 2013-8-6 09:48 | 只看该作者
按照最新的ipc标准,比传统的封装要小一些,基本也就是内外都比引脚大0.4-0.5mm左右。其实看板子如果很密,就果断用最小的封装;密度低的,封装大点没关系

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发表于 2013-8-18 14:18 | 只看该作者
QFN是无引脚,SOP是翼形引脚,标准是不一样的,可参考IPC7351
好好学习 天天向上!
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