散热焊盘印发的问题，求PADS高手解决

jacksaon · 发表于 2013-8-26 15:59

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

各位大侠，问题如下：

蓝色的部分是EPAD 管脚，这个在CAE封装上面是有对应的引脚的，U16.15 管脚；EPAD上的散热过孔在CAE封装上面是没有对应的管脚的，单纯是用来散热的，没有引脚和他连接的。。。。error 提示是：焊盘之间的距离过小: ，这个怎么解决啊

jacksaon · 发表于 2013-8-26 16:00

芯片的型号是TPS54620 ， TI 的，我PCB封装用的也是TI 的官方库。。。

饭牛 · 发表于 2013-8-26 16:01

在 CAE 上加上引脚.
再连到散热焊盘上.

jacksaon · 发表于 2013-8-26 16:20

饭牛发表于 2013-8-26 16:015 U5 M* Q9 g1 Z8 @
在 CAE 上加上引脚.
" I2 f0 p7 l: |7 M; J8 V再连到散热焊盘上.

好的，真感谢，轻松解决啊，，，狂谢，狂谢

		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1