图片中的箭头所指的内容是做什么用的？

dds0201 · 发表于 2013-11-6 11:20

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知道的朋友介绍一下。

jimmy · 发表于 2013-11-6 17:05

散热

心灵咖啡 · 发表于 2013-11-6 17:26

通话模块

dds0201 · 发表于 2013-11-6 22:18

jimmy 发表于 2013-11-6 17:05
; [+ Z. S) l. f5 |- J! n6 B散热

请问散热为什么要设计成这样，而不是一整片。

i265 · 发表于 2013-11-6 22:43

有利于散热

pcb200205 · 发表于 2013-11-7 10:04

dds0201 发表于 2013-11-6 22:18' U/ C- ^: `1 ?5 I( { \
请问散热为什么要设计成这样，而不是一整片。

如画成一整片的话，开钢网刷锡膏时会有锡多，锡不平等情况，为避免类似情况所以一才将分成多个小块来做

dds0201 · 发表于 2013-11-7 11:26

pcb200205 发表于 2013-11-7 10:04
, Q6 S' H* s U* m# c6 `( g( Z$ A如画成一整片的话，开钢网刷锡膏时会有锡多，锡不平等情况，为避免类似情况所以一才将分成多个小块来做

散热部分是要求刷锡膏的吗？

yangjinxing521 · 发表于 2013-11-7 11:35

好看。。。

dallacsu · 发表于 2013-11-7 15:34

dds0201 发表于 2013-11-7 11:26' J2 F: K7 `! o. M5 c' v( y) r( p
散热部分是要求刷锡膏的吗？

对于发热量大的器件来说，中间部分与PCB板焊接可起到充分的散热作用，如PA。但是有很多类似的封装的器件，除了有助于散热外，还可以增加芯片在PCB板上的附着力。

dallacsu · 发表于 2013-11-7 17:12

dallacsu 发表于 2013-11-7 15:34
6 g4 l1 y6 R" _, Z* v% \对于发热量大的器件来说，中间部分与PCB板焊接可起到充分的散热作用，如PA。但是有很多类似的封装的器件 ...

此类器件返修比例还是比较低的吧，起码无意摔的时候不会掉件（现在手机那么大总是不小心掉地上），即使坏掉了，风枪吹下来植锡换个好的再贴上去，对维修员来说不是难事。

多宝258 · 发表于 2013-11-8 09:17

如画成一整片的话，开钢网刷锡膏时会有锡多，锡不平等情况，为避免类似情况所以一才将分成多个小块来做

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