关于PADS封装设计的一些疑问？

dds0201 · 发表于 2013-9-28 22:56

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本帖最后由 dds0201 于 2013-9-28 22:58 编辑

（1）PCB封装的pin脚是否一定要加solder和paste？是否可以在出gerber的时候设置？
（2）如果器件引脚的solder和paste设置与出gerber的时候外扩的尺寸设置的不一致，究竟哪个起作用？
（3）PCB中可以直接修改PIN脚的设置，修改完成之后，如何更新到库？

03155001 · 发表于 2013-9-29 11:57

(1)可以不加；可以在PADS的CAM设置设置；如果你想更深入的研究封装设计，不建议不加Solder和Paste，通过生产可以验证你的Solder和Paste设计，你可以以今后吸取很多经验。
(2)这与CAM的设计有关，如果你关联的是TOP层，外扩的就是TOP层的图形，如果关联的是Solder层，外扩的是Solder层图形。
(3)选择器件Save to Library

dds0201 · 发表于 2013-9-29 21:43

03155001 发表于 2013-9-29 11:57, u3 \" Z+ V( U; m, t
(1)可以不加；可以在PADS的CAM设置设置；如果你想更深入的研究封装设计，不建议不加Solder和Paste，通过生 ...

感谢热心解答。

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