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8935的板子

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发表于 2014-7-25 20:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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憋了两个月终于决定做这版TCC8935的核心板,带PMU。+ r% j" V  `# q
1 W! j  K" [7 h+ _3 d& v
板子刚回来,发个图晒晒。) @5 D4 a3 g. B6 `3 [. X
' H* V  g( {. a% Q$ m; D
唉,做个板子真心不容易。以前总觉得很简单,现在自己出来做了,才发现事情真的不少。
) i2 p: [5 s3 K7 o& B# |8 }; k2 C
' t0 Q3 h) ]8 p3 S) O+ I3 A+ r9 ?' @2 P兴森快捷的板子做工说实话也就中矩中规,感觉没有以前的好了。
- ?& L: \0 C) L# g4 D2 H! [& z* a9 w$ T
唉,但国内做高速快板的真心没几家好的了。
$ z% }( p2 }7 O1 e3 W/ u* `- E) e5 a

8 ]. \( b0 O* J% b. z. ^7 u
) w8 I, ^; t! O8 l9 \6 z
. k- P% l: Q5 e, W3 V/ l5 Z# y  }9 P% D; f! L+ E
大家看看裸板吧,过几天贴片回来就调试。
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发表于 2014-7-26 07:07 | 只看该作者
看起来,还不错。

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发表于 2014-7-26 17:35 | 只看该作者
楼主 ,你那些打在焊盘上的过孔是通孔还是?主芯片没用的焊盘被你挖掉走线那?从下面往上面数的第三个DDR2 边上的电容贴片会不会有干涉哦

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 楼主| 发表于 2014-7-26 20:56 | 只看该作者
myiccdream 发表于 2014-7-26 17:352 m+ i; b3 C5 Q4 j6 E$ ]+ ^; d1 I" [3 v
楼主 ,你那些打在焊盘上的过孔是通孔还是?主芯片没用的焊盘被你挖掉走线那?从下面往上面数的第三个DDR2  ...
. r0 z+ B7 z7 ~, y( n2 D
通孔全部塞油了,没有“通孔”的。然后DDR3的丝印框比实际DDR3 的尺寸大了不少,都放得下95BALL的DDR3了,78BALL的DDR3妥妥的~贴完片回来我会再上图的~

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 楼主| 发表于 2014-7-28 16:29 | 只看该作者
caseyxie 发表于 2014-7-28 13:19
5 @$ d8 H; g: R& o1 o& A; c$ ~能做这个板子的PCB工厂多。/ D0 i; h! I! Z  X; X7 |; g4 K
话说TCC8935拿来做android?
2 k5 {4 o- p2 J, A* y3 b* x$ n
都行,android支持4.2.2,Wince支持7.0

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 楼主| 发表于 2014-7-28 16:56 | 只看该作者
caseyxie 发表于 2014-7-28 16:45
8 G# O) T. v) A& d+ S. P看来楼主也是做车载导航的。。估计还是做方案的,但telechips的东西估计不怎么好推,价格在哪里!
% `8 x' W! U$ w- X! v* ~. F
嘿嘿,我做车载和智能家居,推Telechips的8935和飞思卡尔的IMX6.只是IMX6更难推,IMX6贵多了,4核1GHz/1GB内存/4GB闪存,最低也要450元起。Telechips的8935,双核1GHz/1GB内存/4GB闪存,能做到250了,量大还能做到230。

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发表于 2014-7-28 21:55 | 只看该作者
自己花钱做?

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发表于 2014-7-29 08:25 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2014-7-29 08:34 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2014-7-28 21:55
8 `/ N& T  D4 ^" z自己花钱做?

3 O9 X! }0 Z% @- N2 Z( {4 j是啊,难道有老板出钱??

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 楼主| 发表于 2014-7-29 08:38 | 只看该作者
caseyxie 发表于 2014-7-28 17:41
- o% P5 E8 _$ [& [+ j1 n' A这种做核心板的模式,只能推后装市场,市场竞争激烈,利润也低。
% v, a- \' T5 K' F& }' T做前装过不了车规,只卖AP给前装差不多 ...

- A; C5 K( v8 B1 G( G+ i  `6 _这东西可没打死一定要做汽车电子哦,只要是需要搭载Android或者wince的应用都可以使用这种模块的~! p2 s7 }: G2 ]: g
现在的车载产品基本没几个有好产品的,飞歌,路畅,卡仕达这些都忙着拼价格,也做不出什么优秀的产品。。基本就是走了智能手机的不归路了。

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发表于 2014-7-30 09:48 | 只看该作者
whdstv 发表于 2014-7-29 08:340 x; s( Y. n" L  D( ^
是啊,难道有老板出钱??
) T5 ?. Z/ j. u5 A8 G* n) C: M
哈哈  如果自己有bootloader和系统firmware 就完全自己搞得玩玩,当然也可以当模块卖

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 楼主| 发表于 2014-7-30 10:02 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2014-7-30 09:48* v  d; S. S. G  U! {5 Y
哈哈  如果自己有bootloader和系统firmware 就完全自己搞得玩玩,当然也可以当模块卖

) M% b+ u, i5 J0 x8 H我打算做个开源硬件,把手头的模块做出来,配套好SDK和开发文档,建个网站。有兴趣可以关注下我哦。

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发表于 2014-10-28 14:56 | 只看该作者
开源是很不多!!!!!但是就怕别人搞成商业化!!!!!!!!!!

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发表于 2014-10-28 17:58 | 只看该作者
焊盘上的孔可能会造成焊接少锡问题。

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 楼主| 发表于 2014-10-29 13:15 | 只看该作者
金兄弟 发表于 2014-10-28 17:58( F6 I7 m% `/ e" Y8 O  T
焊盘上的孔可能会造成焊接少锡问题。

. c' R- b7 x' ]. U7 h$ N样片都没有做树脂塞孔,量产的才有
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