灌铜的解决方法？

tianhao · 发表于 2007-10-18 17:53

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

有什么好的方法解决它，除了改铜到孔的距离？　　请指指点点！！

234500317 · 发表于 2018-2-28 17:17

默认就是0的哦

mengzhuhao · 发表于 2007-10-18 19:06

多层板是比较好的办法

tianhao · 发表于 2007-10-19 08:40

还是不太清楚,再说细一点好吗?是指盲埋孔吗?

mengzhuhao · 发表于 2007-10-19 08:45

就是增加内层啊
如何你是2层的就变成4层的
内层是地层与电源层

SHADOW · 发表于 2007-10-19 14:06

還有就是在本層拉線方式連接，看兩個VIA之間能過多少MILS線就走多少MILS線。

dingtianlidi · 发表于 2007-10-19 14:08

既不加层又不改过孔到铜的距离那就是用稍微粗一点的线连起来

tianhao · 发表于 2007-10-19 14:09

如果用的是负片呢？

dingtianlidi · 发表于 2007-10-19 14:26

原帖由 tianhao 于 2007-10-19 14:09 发表 # R# h0 J+ x% N, J
如果用的是负片呢？

负片只是一种显示数据形式而已！！！不是说负片就不是铜，只有在CAM350中说的负片是没有铜的

只要你想要铺的铜相连就可以了

tianhao · 发表于 2007-10-19 14:53

我知道．我是说　　　

原帖由 dingtianlidi 于 2007-10-19 14:08 发表
4 k! B5 [7 n8 ^既不加层又不改过孔到铜的距离那就是用稍微粗一点的线连起来

　

那这种方法也不行了？最长用最好的方法是什么？　　这是个好问题大家都来参与呀

[ 本帖最后由 tianhao 于 2007-10-19 14:55 编辑 ]

tianhao · 发表于 2007-10-19 16:27

已经解决了，，谢谢大家

dingtianlidi · 发表于 2007-10-19 16:38

楼上的是用什么方法解决的！！！
说来听一下！！！

tianhao · 发表于 2007-10-19 17:27

欲知后事如何请听下回分解！！！

mengzhuhao · 发表于 2007-10-19 18:20

原帖由 tianhao 于 2007-10-19 16:27 发表
/ X' o% J, G4 k. @: c已经解决了，，谢谢大家 $ ~: R# V5 N/ ]
0 g9 T4 X3 {# H6 H/ K. Z
545

难道是改安全间距了？

tianhao · 发表于 2007-10-20 13:45

其实很简单，把铜皮圆滑处里设成０就行了

　谢谢各位的关注了

wyj2007 · 发表于 2007-11-7 17:04

preferences--drafting--min.hatch改为0?

		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1