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4月份的培训，杜老师讲了封装方面的知识，收获不少，现将笔记与大家分享
+ q) ^6 o& `0 h% N2 z. h开满窗：阻焊比焊盘大0.075mm* h5 N j& H) f' w
开小窗：阻焊比孔径大0.075mm8 A4 {; N9 h$ [ h* F
塞孔
- K! W W4 |" M6 H7 i! F* eSMD焊盘的前脚一般加0~0.5mm，后脚加0~0.5mm。具体值看板子空间大小。侧面0~0.2mm之间。, _) K b& o8 W, r9 Z2 u7 `
BGA焊盘为焊锡球最大直径的80%。( m, t4 f1 U) U5 l3 w
有些公司定义：0.8mm间距，焊盘直径0.4mm。1mm间距，焊盘直径0.5mm。1.27mm间距，焊盘直径0.6m。需谨慎使用。
1 w5 P. U+ B: t! A8 A焊盘环宽$ u8 A0 ]8 g1 u) d& \" R( b
焊盘直径：2*环宽+孔径
: w7 e. k5 z& ^0 F% g环宽：孔径小于1mm时，环宽0.2~0.3mm，大于1mm，0.3~0.5mm% k' z5 {! j7 h4 l9 b* g. b
双面焊盘：孔径小于1.0mm时，环宽0.3~0.5mm
$ I3 v7 v6 U3 ]* t" b x元件引线孔：单面焊盘：环宽为孔径的0.5~1倍。
3 W/ ]# f, M) x; E) o3 ]+ S反焊盘：内层反焊盘（隔离环）比比成品孔径大0.6mm，可以与热风焊盘外径一样大。0 U, w6 G; N9 N3 P9 ?+ Z. T- X
热风焊盘：内径=焊盘直径，开口尺寸：0.25~0.5。开口方向45°，特殊情况下，如果被ANTIETCH挡住，就换一下角度。
: u4 {6 e9 c8 L: i* w4 a. K3 z焊盘开窗：直径比焊盘直径单边大0.1mm，即直径大0.2mm。
3 @) v" k! M3 W* {+ T& P7 }! {9 d' u
封装命名可参考IPC7351标准。' O' }' X( K8 F. u' y; ~4 z
package symbol 零件放置到PCB板上的投影
- E0 P" r, {2 y9 ^; |. }7 UFormat Sysbol:辅助标示，一般在丝印层' P. ~+ }! `0 j$ ]
Shape Symbol：特殊焊盘用。; J$ D9 J9 j9 n( i
, _3 w6 P: k/ d' ^7 R" ^焊盘的参数：开阻焊、表层焊盘尺寸、内层热焊盘和反焊盘
7 ]" T) K- M6 R( z$ o. L& O
. N; Q, h, A) f( [; d6 W, a0 X做器件封装.dra文件时，可以选择放置该焊盘的数量和间距快速放置
' |) \8 F# [4 u; p/ Zplace_bound_top,里面可以添加器件高度和实体外形，出三维图用。该层也可以用来出贴片坐标文件时用来生成器件坐标。' }( C3 ?7 Y7 ~4 l7 @ B( r1 n
器件坐标文件以器件中心为坐标，所以画器件封装时最好原点在中间。5 h8 D$ Q! |6 r4 k; }+ X8 B
0 T: F& ~; m- ^. L) A. ^% n
PDF2DXF工具，可以将PDF转换成DXF格式。前提是PDF不能是图片形式的。
+ o: x* [! o1 Z I3 o4 l5 CDXF映射到package geomemetry层
! `. o5 W, V9 g- mshape-compose shape-右键temp group选中要组合的shape线。( E2 y. `1 p2 C8 r1 R
导出到sub_drawing
- w O6 D3 w% Y8 x+ V倒角命令，还可用于断线相连。Manufacture-Drafting-Fillet（.BRD） 或（Dimension-Fillet）% @4 _# z0 R! Q. K& ]
pin remember可以批量修改pin编号。
+ v7 z5 C5 Q# B9 \8 S6 F4 i n
" q, Z; ~" m; G( _0 V |
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发表于 2015-5-10 22:37
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发表于 2015-5-11 13:21