allegro 覆铜问题

lzscan · 发表于 2013-6-8 10:19

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看到有些板子在空白区域内会放置一些无网络的小的圆形铜皮。据说是为了增加电路板硬度。有谁知道allegro有没自动生成的方式？这种处理方式是否有什么弊端、需要遵行什么规则？

香雪海 · 发表于 2013-6-8 10:38

手动添加的，弄好一个，剩下的就复制就可以了

zhuqunyan · 发表于 2013-6-8 10:55

应该是散热用的吧

jxchaplilin · 发表于 2013-6-8 11:14

是避免板子翘曲吧，

lzscan · 发表于 2013-6-8 11:17

香雪海发表于 2013-6-8 10:38
8 \- B& m" o% S手动添加的，弄好一个，剩下的就复制就可以了

我现在是这样做的。不知道allegro有没有自动放置的方法。另外不知道加这个对电气方面影响怎么样？放置的原则是什么。

lzscan · 发表于 2013-6-8 11:19

jxchaplilin 发表于 2013-6-8 11:14 # \+ w+ e; M/ G9 l. m. }' e2 S
是避免板子翘曲吧，

应该是这样。但是我觉得布不好可能会出问题。所以不知道会引起什么结果。

香雪海 · 发表于 2013-6-8 12:18

lzscan 发表于 2013-6-8 11:17 ! x, a2 |% g! J& ?( n
我现在是这样做的。不知道allegro有没有自动放置的方法。另外不知道加这个对电气方面影响怎么样？放置的原 ...

没有自动放置的方法，对电气方面没什么影响，就是和加工有关

lzscan · 发表于 2013-6-8 12:30

香雪海发表于 2013-6-8 12:18
- o$ I7 n: ]: ?# Q' X; z' B/ O+ ?没有自动放置的方法，对电气方面没什么影响，就是和加工有关

哦，谢谢了

jxchaplilin · 发表于 2013-6-8 14:27

lzscan 发表于 2013-6-8 11:19
) m6 P6 s/ z2 X5 t9 H* {# Z应该是这样。但是我觉得布不好可能会出问题。所以不知道会引起什么结果。

这个一般的板子都是处理的

bobo1957168 · 发表于 2013-6-12 01:14

这个是和pcb生产工艺相关的，生产pcb是需要许多层材料叠起来压合的，如果空白地方太多，就不均匀，压合时就会引起流动物质填充不均匀，会导致翘曲什么的

lhycmyy_hawk · 发表于 2013-6-12 13:17

可以用下这个功能，
manufacture->thieving
(v16.3)

ifuture · 发表于 2013-6-12 17:22

应该allegro 16.0 以上的版本都有这个自动添加了功能了吧。

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