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楼主 |
发表于 2015-11-27 12:11
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好吧，请问楼上的板子面积大吗，做的什么产品。9 O' ?. A5 H6 \* Q/ v4 _5 e, I" ~
' J8 u( k' [/ p3 E/ K找了份12年的资料，对测试点要求如下：
, l% ^) d4 r6 e: {7 `! x测试点的设计要求：
6 ~, D9 O2 s0 V0 f. R/ e. h1.定位孔采用非金属化的定位孔 ，误差小于0.05mm。定位孔周围3mm不能有元件。
) N; J9 }0 c- u7 K" a2.测试点直径不小于0.8mm，测试点之间的间距不小于1.27mm,测试点离元件不小于1.27mm，否则锡会流入到测试点上。
4 S. i7 H5 [0 }' e9 Q3.如果在测试面放置高度超过4mm的元器件，旁边的测试点应避开，距离4mm以上，否则测试治具不能植针。6 f2 u* F! J" q) y0 i
4.每个电气节点都必须有一个测试点，每个IC必须有POWER及GROUND的测试点，且尽可能接近此元器件，最好在距离IC 2.5mm范围内 。( }- i0 n' R3 h9 u' k
5.测试点不可被阻焊或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性 。- \* `& [: ^: `; r3 R& S5 w) x9 g
6.测试点不能被插件或大元件所覆盖、挡住。
1 [# t9 h% j! X6 ~2 G. l5 T2 D7.不可使用过孔或DIP元件焊点做测试点。& [ F1 e) [2 I# V# O1 A
ICT植针率需要达到100%，元件可测试率要达到85%以上。 |
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发表于 2015-11-27 10:41
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发表于 2015-11-28 14:22
