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1,一层放零件的话,二层为主地,三层为电源铺铜层,线路优先在表层走完,剩下的走第三层,最后再走第二层. }8 P& [6 O1 F9 A5 |7 K* R! J" J& E
层的原则是确保电源铺铜与地层的完整,二层的中间尽量避免走线.
1 V k" x8 y% O2,音频功放的输出线需要做好隔离,防止干扰其它的电路.
; t, a0 D. e" q/ m3 U$ w5 L) u. P0 ^3,DC-DC 电路单元,每个单元的元器件,都放在同一面;输入先经过电容,输出电容靠近电感,反馈回路远离电感防干扰,输入与输出滤波电容和IC地线直接连接." r( Y: P9 t2 u# M1 h
4,NAND FLASH有很大机会用手工焊接,小零件需要避开,且在数据线留两个短路测试点.5 E& L I* Q9 f4 @. t8 T
5,音频解码芯片按推荐封装焊接困难,需要再加长0.2MM焊盘长度./ N7 h6 l! ?: j( V' K
6,侧按键固定脚焊盘容易脱落需要铺铜加固.9 A0 v" f% f. C6 [- @
7,侧按键,TP,屏,耳机,DC,电池,USB等连接器尽快理清,防止出错.
) v. e# f- m$ M' x2 I7 [5 ^8,HDMI的信号频率会到100多M,信号差分要处理好,信号处理芯片与连接器尽量放在同一面.$ T, D. Z/ D: i* A. I
9,主板要加散热片.5 W9 Y, P3 g5 n7 D5 s( a
10,器件丝印分了两层,有的在顶层,有的在底层,要统一,防止漏掉丝印.* Q' W% q* N7 U: v4 b7 Y) V/ Z
11,屏,摄像头,触摸屏等所有的连接器,方向容易反,连接器换层时一定要180度调换交位. |
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发表于 2012-9-7 16:44
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发表于 2012-9-8 08:46
楼主
